3D IC·로직 폴딩으로 미세화 한계 극복AI 알고리즘 중심 반도체 설계 패러다임 전환"AI 반도체 경쟁력은 결국 개발 속도"
반도체 미세화가 한계에 다다르면서 차세대 반도체 경쟁력은 공정보다 설계 혁신에서 나온다는 제언이 나왔다. 3차원 집적회로(3D IC)와 AI 기반 설계 기술, 알고리즘 중심 반도체 개발이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다는 분석이다
☆ 안토니 가우디 명언
“직선은 사람에게 속한 것이요 곡선은 신께 속한 것이다.”
스페인 건축가. 바르셀로나에 밀라 주택, 카사 바트요, 구엘 저택, 구엘 공원, 사그라다 파밀리아 성당 등을 설계했다. 그는 건조한 기하학만 강조하는 건축이 아닌 나무, 하늘, 구름, 바람, 식물, 곤충 등 자연의 사물들을 관찰했고, 그런 형태들의 가능성에 관하여 진지하게
‘타오의 법칙’으로 삼전·TSMC 추격“ASML 첨단 EUV 장비 없이 가능”
반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’의 한계에 대한 지적이 나오는 가운데 중국 화웨이가 이른바 ‘타오의 법칙’을 제시하면서 공정 수준을 빠르게 높이고 있다. 미국의 제재에도 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있다는 평가다.
25일(현지시간) CNBC에 따르면 화웨이 반도체사업부 및