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대한광통신, 반도체 장비용 고출력 레이저 히터 특허 등록…관련 사업 확대

국내 장비사와 10㎾급 시스템 개발…다채널 실시간 제어로 기판 휨 방지외산 독점 뚫고 HBM·첨단 패키징 공략…민수 레이저 신성장동력 육성 대한광통신이 첨단 반도체 전·후 공정에 쓰일 수 있는 고출력 레이저 히터 제어기술 특허를 취득하며 반도체 장비 시장 진출에 속도를 낸다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확대로 기판 대형화 및 칩 고적층화가 가속

2026-10-29 10:04
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성

박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대” AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.

2026-09-10 08:01
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
나인테크, 국내 대기업과 254억 디스플레이 장비 계약…8.6세대 잉크젯 OLED 핵심 인프라 공급

이차전지 이어 디스플레이서도 기술력 입증…사업 포트폴리오 다각화 성과진공ㆍ질소 기반 물류 이송장비 수주…대면적 OLED 수율 좌우할 핵심 기술 토탈 에너지 솔루션 기업 나인테크가 국내 대기업의 8.6세대 잉크젯 OLED 라인용 진공(Vacuum) 및 질소(N2) 기반 물류 이송장비 공급업체로 선정되며 약 254억원 규모의 디스플레이 장비 수주를 확보했

2026-06-02 13:42
LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

LG이노텍은 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는

2026-05-27 08:51
야스, 한화솔루션과 페로브스카이트 증착 장비 특허…다수 고객사 접촉

디스플레이 증착 장비 기업 야스가 기존 실리콘 태양광 패널에 페로브스카이트를 증착하는 기술로 고객사와 접촉 중인 것으로 확인됐다. 야스는 태양광 패널의 효율을 높이는 기술로 한화솔루션·한화큐셀 등과 연구해 관련 특허도 보유하고 있어, 향후 태양광 산업 밸류체인(공급망 생태계)의 입지 확대를 도모한다. 6일 야스 관계자는 “태양광 패널에 페로스카이트

2026-02-06 10:02
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화 국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI

2025-09-03 15:04
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기 위해

2021-11-11 11:00
인베니아, 플라즈마 처리 안테나 장치 특허 취득

디스플레이 장비 전문기업 인베니아가 '유도 결합 플라즈마 처리장치용 안테나 조립체 및 이를 갖는 유도 결합 플라즈마 처리장치' 특허를 취득했다고 25일 밝혔다. 이번 특허는 건식식각장비 상하부 사이에 브릿지 안테나를 배치, 장비 내부 절연창 및 프레임바 등 필수 구성물과 안테나 간의 간섭을 최소화하고 연결 안테나 높이를 조절 가능하게 할 수 있다. 이

2020-09-25 14:20
테스, 가스공급유닛 관련 특허 취득

테스는 가스공급유닛 관련 특허권을 취득했다고 7일 공시했다. 회사 측은 "대면적 기판에 대한 각종 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 있어서 처리모드에 따라 기판처리장치의 내부로 각종 가스를 공급하는 경우에 가스를 균일하게 기판처리장치의 내부에서 분산시킬 수 있는 가스공급유닛에 대한 것"이라고 밝혔다.

2020-05-07 17:45
[컨콜 종합] 삼성전기 “내년 MLCC 수요 정상화 전망…中 천진공장 연말 완공”

삼성전기가 부진했던 실적 흐름이 내년부터 바뀔 것으로 내다봤다. 삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 MLCC(적층세라믹커패시터) 사업과 관련 “올해 하반기에는 블랙프라이데이로 IT용 제품 수요가 증가하며, 이로 인해 MLCC 재고도 정상화할 것”이라고 밝혔다. 이어 “올해 3분기 MLCC 가동률은 전 분기와 비교했을 때 상승

2019-10-24 16:40
[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3분기 두 자릿수 이상 매출 증가"

삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해 "수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.

2019-10-24 16:14
다원시스, OLED 차세대 유기막 증착 기술 자체개발 성공

다원시스가 차세대 유기막 증착 기술개발에 성공했다. 다원시스는 기존의 증착 장비와는 차별화된 특장점을 갖춘 차세대 유기막 증착 기술인 JIES(Joule -heating Induced Evaporation using Solution) 시스템을 개발했다고 6일 밝혔다. 기존 증착 장비는 소형 기판의 생산에는 문제가 없었으나 대형 기판 적용 시 기판 처

2016-09-06 14:38
[마켓 히어로]알엔투테크놀로지 “세라믹소재 국내 경쟁사 없다…코스닥 이전 제2 도약”

“알엔투테크놀로지의 LTCC 파우더, 커플러, 의료기용 대면적 기판은 국내에 경쟁업체가 없는 상황입니다.” 2013년 12월 코넥스 상장, 2015년 6월 코스닥 상장 도전. 2년 조금 넘는 시간 동안 빠른 속도로 성장한 알엔투테크놀로지(이하 알엔투)의 이효종 대표가 회사 비전을 자신 있게 말할 수 있는 이유다. 지난해 신규 거래처 확보를 통한 수출 증대

2016-06-07 13:00
[SP] 10일 주가에 영향 미칠만한 전일 공시

△KEC, 전환가액 1368원→1090원 하향 조정 △현대건설, 4488억 규모 파주신도시 신축공사 수주 계약 △삼호개발, 159억 규모 고속도로 토구조물공사 계약 체결 △KC그린홀딩스, 지분매도로 KC그린에너지 자회사 탈퇴 △한전산업, 한국동서발전과 206억원 규모 용역 계약 체결 △보락, 100억원 규모 신규시설투자 △아시아퍼시픽13호, 선박

2015-09-10 09:10
테스, 대면적 기판처리 장치 관련 특허권 취득

테스는 대면적 기판처리 장치 관련 특허권을 취득했다고 9일 공시했다. 회사측은 "상기 특허는 대면적 PECVD 장비에 적용되는 기술로 반응가스를 분사하여 처리하는 디퓨져와 샤워 헤드를 일대일로 대응하여 반응가스를 균일하게 분사할 수 있다"며 "샤워 헤드들의 열팽창 비율을 감소시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다"고 밝혔다.

2015-09-09 15:49
윤의준 서울대 교수 공동연구팀, 나노 접목한 LED 공정 개발

국내 연구진이 조명용 발광 다이오드(LED)의 효율을 올리고 기판의 휨 문제를 해결할 수 있는 신개념 공정을 개발했다. 서울대학교는 최근 윤의준 재료공학부 교수가 속한 공동 연구팀이 기존의 LED 공정에 속이 빈 실리카 나노입자 합성기술을 접목한 신기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 이로써 기존 LED 제조공정을 그대로 활용하면서 LED의 효율을 올

2013-11-18 10:26
[전일 주요 공시]대우건설, 1056억 규모 채무보증 결정

△지아이블루, 자사주 70만주 처분 결정 △노루페인트, 계열사와 483억규모 공급계약 체결 △대우전자부품, 현저한 시황변동에 대한 조회공시 요구 △인피니트헬스케어, 홍기태 단독대표체제로 변경 △태산엘시디, 주가급등 관련 조회공시 요구 △대우건설, 1056억 규모 채무보증 결정 △웅진홀딩스, 윤석금 회장 재선임 △동방선기, 100억 규모 유상

2013-05-29 06:06

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