로엔케이, 한전 사물인터넷 핵심칩 분야 80% 입찰 수주

로엔케이가 지난해 한전 AMI입찰에서 60%, PLC칩 사용 부문에서는 약 80%의 입찰 수주를 한 것으로 알려졌다.

이에 올해 3분기부터 본격적인 매출이 발생함에 따라 수년간의 적자구조도 탈피할 전망이다.

27일 로엔케이 관계자는 “상반기 실적 발표에 즈음하여 그 동안의 어려운 시기는 이번 상반기로 끝나고 3분기부터는 모든 부문에서 시장에 믿음을 줄 수 있는 계기가 될 것이다”고 밝혔다.

로엔케이는 지난 2010년 8월 강승곤 현 대표이사 취임 이후 미래의 먹거리는 스마트그리드 사업임을 인식하고 그 첫단계로 한전 AMI사업에 집중 투자해 시행 첫해인 2013년도분 한전 입찰 결과 매출 부문에서 약60%, PLC칩 사용 부문에서 약 80%를 점유하는 쾌거를 이뤘다.

정부정책에 따라 한전AMI사업은 2020년도까지 총 2,194만가구를 대상으로 매년 차질없이 진행될 것 예정이다.

2분기 까지는 수익성 높은 스마트그리드부분에서 매출이 미비했기 때문에 매출 대비 수익성이 저조했으나 한전에 본격적으로 납품이 시작되는 2014년도 3분기부터 안정적인 실적과 이익 실현 부문에서 큰 전환점이 될 것이라고 전했다.

또 로엔케이는 비효율적인 사업에 대한 구조조정을 과감히 단행해 앞으로는 스마트그리드 사업에 모든 역량을 집중함으로써 효과를 배가시킬 것이다고 덧붙혔다.

이에 에스넷, 한국전자인증, 효성ITX등과 함께 사물인터넷 관련주로 꼽히는 로엔케이는 한전AMI사업을 근간으로 스마트그리드와 사물인터넷에서 선두기업으로 발돋움해 회사가치를 높이고 주주이익 극대화를 도모할 수 있을지 관심이 모아지고 있다.