삼성전자, 시스템반도체 고전했지만…하반기 실적 회복 기대

다음 달 출시 갤럭시노트4·갤럭시알파에 자체 AP·통신칩 탑재

삼성전자가 시스템반도체 분야에서 고전을 면치 못하고 있다. 그러나 업계는 삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP) 성능 보완 및 모뎀 통합칩 개발 등 경쟁력 강화를 추진하고 있는 만큼, 하반기 시스템반도체 부문에서 의미있는 실적 개선을 이룰 것으로 전망하고 있다.

20일 시장조사업체 IHS테크놀로지에 따르면 삼성전자의 올 2분기 시스템반도체 매출액은 23억1400만 달러로 1분기(25억6100만 달러)보다 9.6% 줄어 들었다. 이에 따라 같은 기간 점유율도 0.7%포인트 하락한 3.9%를 기록했다.

삼성전자는 지난 1분기와 마찬가지로 점유율 순위 4위를 유지했지만 상위권 업체들의 매출액이 일제히 늘어나며 선두와의 격차가 더 벌어졌다. 올 2분기 점유율 1위 인텔의 시스템반도체 매출액은 118억7400만 달러로 1분기와 비교해 8.8% 증가했다. 이에 점유율 역시 20.0%로 전분기(19.7%)보다 소폭 상승했다. 2위 퀄컴은 1분기 대비 16.8% 급증한 49억5700만 달러의 매출액을 기록, 점유율이 7.6%에서 8.3%로 뛰었다. 같은 기간 3위 텍사스인스트루먼트도 매출액이 10.6% 확대된 29억6200만 달러를 나타내면서 점유율이 4.8%에서 5.0%로 상승했다.

삼성전자는 현재 모바일 AP 경쟁력을 회복 중이지만 실적 회복까지는 시간이 걸릴 것이란 분석이다. 삼성전자가 다음 달 출시할 전략 스마트폰 갤럭시노트4와 갤럭시알파에 자체 생산하는 신형 모바일 AP가 탑재될 것으로 알려졌다.

지난 2010년 ‘갤럭시S’부터 자체 AP를 사용하며 성장세를 나타내던 삼성전자의 시스템반도체 부문은 지난해 초 내놓은 ‘엑시노스5 옥타’가 LTE-A 지원 문제로 자사 스마트폰에 탑재되지 못하면서 내리막길을 이어왔다. 지난해 출시된 ‘갤럭시S4’와 ‘갤럭시노트3’, 올해 상반기 선보인 ‘갤럭시S5’에는 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤’이 탑재됐다.

이에 삼성전자는 AP부문 경쟁력 강화를 꾸준히 추진해 왔다. 그 결과 삼성전자는 올 하반기부터 자사 스마트기기에 자체 AP를 탑재함과 동시에 통합칩인 ‘엑시노스 모드AP’와 LTE-A 지원 통신칩 ‘엑시노스 모뎀300’을 개발해 중저가폰 시장 공략을 위한 체제를 갖췄다. 또한 최근 퀄컴과 차세대 AP 생산 계약을 맺은 것으로 전해지면서 파운드리 부문 경쟁력 회복도 기대되고 있다.