삼성전자, 60나노 8기가 낸드 본격 양산

8기가비트 8개 적층한 초고용량 8기가바이트 낸드 칩 개발, 8월 양산

삼성전자가 최첨단 60나노 공정(머리카락 굵기의 약 2천 분의 1)을 적용한 8기가비트 (Gb: Giga bit) 낸드 플래시를 본격 양산한다.

이 제품은 현재 상용화된 제품 중 최소의 회로 선폭을 적용한 메모리 제품이다.

이번 양산에 적용되는 60나노 기술은 2004년 9월 삼성전자가 세계 최초로 발표한 최첨단 미세공정 기술이다.

삼성전자는 올해 3월 업계 처음으로 80나노 공정을 적용한 D램 양산에 돌입한 데 이어, 60나노 공정을 낸드플래시에 적용해 양산을 시작함으로써, 주요 메모리 제품의 나노 기술에 대한 주도권을 지속적으로 유지해 나갈 수 있게 됐다.

이 회사는 60나노 기술 적용을 통해 기존 70나노 공정 대비 25% 이상 생산성을 향상시킴으로써 원가 경쟁력을 한층 강화해 나간다는 방침이다.

이와 함께 이번에 양산하는 8기가비트 낸드 제품을 8개 적층한 세계 최대 용량 8기가바이트(64기가비트) 낸드 칩도 개발했다.

이 낸드 플래시 적층 칩은 8월께 양산에 들어갈 계획이다.

또한, 지난 3월 '제3회 삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS)'에서 소개한 바 있는 모비낸드(moviNAND) 사업을 본격화한다.

60나노 8기가비트 낸드 플래시 2개를 탑재한 2기가바이트(GB: Giga Byte) 모비낸드 제품을 올 하반기 중 출시할 예정이다.

모비낸드(moviNAND)는 낸드 플래시와 메모리 카드 구동에 필요한 컨트롤러를 하나의 패키지에 구현한 새로운 모바일 솔루션이다.