테크윙, 비메모리 핸들러 25억원 규모 추가 수주

5월 양산 공급에 이어 추가 수주 접수

반도체 장비 전문기업 테크윙은 세계적인 비메모리 후공정 기업에 약 25억원 규모의 비메모리 핸들러 장비를 공급 한다고 18일 밝혔다.

회사 측은 지난 5월 약 15억원 규모의 장비 공급에 이어 제품의 신뢰성을 높이 평가 받아 이번에 추가 수주하게 됐다고 설명했다.

테크윙은 그동안 메모리 반도체용 테스트 핸들러 부문에서 확고한 시장 지배력으로 성장해왔다. 여기에 최근 비메모리 테스트 핸들러 시장에 진입하고 양산을 시작했으며, 후속 발주까지 접수한 것이다. 추가로 발주된 규모는 약 25억원 규모이며 3분기 공급 완료 예정이라고 회사 측은 밝혔다.

테크윙 관계자는 “올해 하반기 비메모리 부문에서 지속적인 수주가 예상된다”며 “추가 고객사 확보에 전념해 비메모리 분야로의 본격적인 진입과 시장 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 강조했다

최근 공시를 통해서도 기존 메모리 테스트 핸들러 공급계약 체결 소식을 연이어 밝히는 등 테크윙은 올해 사상 최대 실적을 기대하고 있다.