하이쎌, 플렉서블 모듈 특허 취득

하이쎌은‘방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법’에 대한 특허를 취득했다고 25일 밝혔다.

이번에 취득한 특허기술은 인쇄전자 기술과 무전해 화학동 기술을 융합한 것으로 다양한 방열소재에 전도성 페이스트(Paste)로 패턴을 형성해 향상된 방열특성과 경량화 및 플렉서블한 특성을 가지는 고방열 기판을 제조하는 기술이라는 것이 회사 관계자의 설명이다.

특허기술 개발을 담당한 최은국 연구소장은 “기존 고출력 LED는 방열 문제로 인해 고가의 메탈베이스 기판(Metal PCB)이나 세라믹 기판(Ceramic PCB)을 사용하고 있다”며 “이번 특허기술로는 알루미늄, 구리, 철, 마그네슘 등 금속 소재뿐만 아니라 세라믹, 탄소섬유 등 다양한 소재를 활용해 방열기판을 설계할 수 있어 제품의 슬림화, 경량화 및 플렉서블한 특성을 구현할 수 있다”고 말했다.

문양근 총괄대표는 “지속적인 연구개발을 통해 인쇄전자 기술을 활용한 독자적인 플렉서블 제조 기술들을 확보해 가고 있다”면서 “지난 2012년부터 준비한 특허들이 올해 들어 하나씩 등록이 완료되고 있어 관련 시장이 성숙기에 진입하기 전에 기술 진입장벽을 완벽하게 구축할 계획”이라고 밝혔다.

한편, 하이쎌은 지난 2012년 대한민국 발명특허대전에서 플렉서블 LED모듈에 관한 특허로 지식경제부 장관상(금상)을 수상한 바 있다.