참엔지니어링, 2년만에 코러스매뉴팩춰링 손털었다

참엔지니어링이 코러스매뉴팩춰링에 합작 투자한 지 2년 만에 지분을 전량 매도하며 220억 상당을 현금화했다.

7일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 참엔지니어링은 계열사 코러스매뉴팩춰링 주식 376만주(60%) 전량을 220억18000만원 상당에 글로벌 장비회사인 미국 램리서치에 처분하기로 결정했다. 이번 매각금액은 자기자본의 27.74%에 해당한다.

코러스매뉴팩춰링은 램리서치와 참엔지니어링이 반도체 장비 국산화에 뜻을 같이 두고 지난 2011년 10월 313억원의 자본금을 4:6의 비율로 합작 투자한 반도체 장비 생산 전문기업이다. 코러스매뉴팩춰링은 반도체 원판(웨이퍼) 테두리에 남겨진 화학약품을 제거하는 경사면 식각장비(베벨에처)를 비롯해 반도체 공정장비를 전문으로 생산하고 있다.

참엔지니어링이 코러스매뉴팩춰링에 출자한 금액이 총 자본금 313억원의 10분의 6인 187억원 수준인 점을 감안하면 이번 매각으로 33억원 가량 매각차익을 낸 것으로 보인다.

참엔지니어링은 계열사 매각을 통한 재무구조 개선을 통해 내부역량을 강화한다는 방침이다.

참엔지니어링 관계자는 “코러스매뉴팩춰링 지분 매각으로 220억원 상당의 현금이 유입되면서 재무구조가 개선될 것”이라며 “이번에 유입된 현금은 플렉시블과 인쇄전자, 증착장비 등 디스플레이와 반도체 분야에 활용할 차세대 장비를 육성하는 데 쓰일 것”이라고 말했다.

참엔지니어링은 지난 2010년과 2011년 매출액은 2000억원 수준으로 순이익은 각각 121억원과 155억원을 기록하며 전방산업 호황에 따른 수혜를 입었다. 이후 전방산업의 급격한 위축으로 수주지연과 발주 취소를 겪으며 지난해 매출 감소를 기록 적자를 기록했다.

올해는 수주 호조에 따른 실적 턴어라운드가 기대되고 있다. 또한 내년 TSP(터치스크린패널) 리페어장비 시장개화로 수주 환경도 긍정적이라는 평가다.

한 증권사 연구원은 “올해 들어 삼성디스플레이와 중국의 비오이사와 장비 공급계약을 맺는 등 신규수주가 큰 폭으로 증가했다”며 “내년부터 OLED 시장이 대면적으로 확대되면서 올해 샘플 공급에 이어 내년 본격적인 수주가 나타날 가능성이 높다”고 말했다.