하이쎌, 11분기만에 흑전…시설확대 위한 유증 단행

하이쎌이 2분기 고강도 구조조정과 디엠티 인수 합병에 따른 시너지효과를 발휘하면서 11분기만에 영업이익 흑자전환에 성공했다. 또 최근 급속도로 주문량이 늘어나고 있는 TSM(Touch screen module, 터치스크린모듈) 생산량 증대를 위해 주주대상으로 유상증자를 실시키로 했다. 세진전자는 이번 유상증자를 통해 시설자금 확보는 물론 부채상환 등 재무구조 개선에도 박차를 가할 예정이다.

하이쎌은 28일 2013년 반기실적 발표와 함께 생산시설 증설 및 부채상환재원 등 운영자금에 사용할 자금조달을 위해 총 169억원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다고 공시했다.

하이쎌은 이날 올해 반기보고서를 통해 지난 1분기 사상최대 당기순이익 흑자를 기록한 데 이어 올 2분기에는 2억7000만원의 영업이익을 기록하며 11분기만에 흑자로 돌아섰다.

반기기준 매출액은 연결기준으로 전년동기 대비 12% 증가한 272억원, 당기순이익도 52억원으로 전년 동기 대비 흑자전환했다.

회사측은 “기존사업의 적자구조를 탈피하기 위한 강도 높은 구조조정과 수익성 위주의 사업포트폴리오 재편, 디엠티 인수합병효과가 시너지를 내면서 3년여 만에 연결기준 분기 영업흑자를 만들어냈다”고 말했다.

또 “디엠티와의 합병효과가 재무제표에 본격적으로 반영되는 3분기 이후에는 개별기준으로도 매출 및 영업이익이 크게 증가할 것으로 예상된다”고 전했다.

한편 이번 유상증자는 한화투자증권이 대표주관사를 맡았으며 잔액인수 방식으로 진행된다. 이번 증자로 발행되는 신주는 1020만주로 전체 주식의 35% 수준이며 기준주가 대비 할인율은 30%다. 신주배정기준일은 9월 25일이며 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.3557728576주의 비율로 배정될 예정이다.