하이쎌 “디엠티 흡수합병…스마트폰 시장 직접 진출”

하이쎌은 100% 자회사인 디엠티를 흡수합병한다고 24일 공시를 통해 밝혔다.

이번 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자 방식의 소규모합병 절차로 진행되며 합병기일은 7월 2일, 합병등기예정일은 7월 8일이다.

이번에 하이쎌에 흡수합병 되는 디엠티는 2006년 설립된 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문기업이다. 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2차협력사로 등록되어 TSM 완제품을 공급하고 있으며 하이쎌이 지분 100%를 보유하고 있다.

흡수합병 결정 이유에 대해 회사관계자는 “인수 후 양사 경영진들은 사업역량을 결집해 기업가치를 극대화 하기 위한 방안으로 아예 하나의 회사로 합치기로 전격 합의했다”며, “이번 합병결정이 하이쎌의 턴어라운드를 알리는 신호탄이 될 전망”이라고 말했다.

문양근 대표는 “이번 합병결정으로 하이쎌은 모바일 TSM 분야 1위 기업으로 변모하게 될 것”이라며 “하이쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지는 회사의 수익성 개선을 넘어 스마트폰 부품시장에 새로운 바람을 몰고 올 계획”이라고 밝혔다.