세미텍-하이셈, 공동마케팅 MOU 체결

반도체 패키징 전문 업체인 세미텍은 반도체 테스트 전문 업체인 하이셈과 ‘공동 마케팅’ 업무협약을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 협약은 반도체 패키징 분야와 테스트 분야에서 각각 경쟁력을 구축하고 있는 양사가 효과적인 인프라 결합을 통해 마케팅 사업부분의 경쟁력을 강화하고 체계적인 고객서비스를 제공하기 위해 이뤄졌다.

세미텍은 협약을 통해 하이셈과 고객 조사 현황 공유, 고객 대응 방안 협의 등 해외 신규 고객사 확보를 위한 방안을 마련하고 공동 프로모션도 진행할 방침이다.

향후 세미텍과 하이셈은 국내 주요 반도체 기업뿐만 아니라 자인(THine), 르네사스(RENESAS), 도시바(TOSIBA) 등 일본 고객사를 대상으로 해외시장도 공략할 예정이다.

세미텍 관계자는 “이번 MOU를 통해 양사가 가지고 있는 장점을 바탕으로 공동마케팅을 추진해 해외 시장 선점에 매진할 예정”이라며 “해외 신규 고객사를 확보하는데 보다 용이해질 것으로 기대하고 있다”고 말했다.