삼성전기, 中 공장 준공.. 2020년까지 7억달러 투자

칩부품 전문 생산거점으로 육성

삼성전기가 중국에 칩부품 공장을 준공하고 2020년까지 약 7억달러를 투자한다.

삼성전기는 19일 중국 톈진(天津) 빈하이신구(濱海新區)에서 빈하이 공장 준공식을 개최하고 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산을 시작한다고 밝혔다.

빈하이 공장은 지난 1년간 약 1500억원이 투입, 연면적 5만9500㎡(1만8000평) 규모로 완공됐다. 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다.

삼성전기는 오는 2020년까지 약 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성할 계획이다.

톈진시 중심에 위치한 기존 톈진 공장은 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 R&D 및 기술 거점으로 운영한다.

박종우 사장은 기념사를 통해 "빈하이 공장 건설로 고부가 칩부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다"며 "수요가 확대되고 있는 중국내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

한편 이날 준공식에는 박종우 삼성전기 사장, 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 하립봉 톈진시 부서기, 하수산 TEDA(톈진경제기술개발구) 주임 등 주요인사들이 참석했다.