테스는 30일 하이닉스 반도체와 32억4500만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 2010년 매출액의 4%에 해당하며 계약종료일은 오는 7월4일이다.
입력 2011-06-30 10:40
테스는 30일 하이닉스 반도체와 32억4500만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 2010년 매출액의 4%에 해당하며 계약종료일은 오는 7월4일이다.
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