삼성, 도시바ㆍ인텔 등과 손잡고 10나노 반도체 공동 개발

삼성전자가 일본 도시바, 미국 인텔 등이 추진하는 차세대 반도체 제조 기술 개발에 참여한다고 니혼게이자이신문이 18일(현지시간) 보도했다.

신문에 따르면 이들 국제 프로젝트팀은 오는 2016년까지 반도체 회로선폭을 현재 최첨단 제품의 절반 이하인 10나노미터(나노는 10억분의 1)대로 축소해 반도체 용량을 키울 계획이다.

이번 프로젝트를 주도하는 도시바와 호야, 돗판인쇄 등 일본 기업 11개사는 공동 출자로 'EULV 기반개발센터(EIDEC)'를 설립했다. 이들 회사는 경제산업성의 지원을 받아 이바라키현 쓰쿠바시의 연구개발센터에서 공동 개발에 착수할 예정이다.

프로젝트에는 삼성과 인텔 외에도 한국 하이닉스반도체, 미국 파운드리, 대만 TSMC사 등도 참여한다.

일본의 정부와 민간 기업이 조직한 반도체 개발 프로젝트에 외국 반도체 대기업이 참여한 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다.

삼성과 도시바는 10나노의 기술을 휴대전화 등에 사용되는 낸드형 플래시메모리 등에 활용할 전망이다. 이 경우 우표 크기의 메모리반도체에 현재보다 3배의 용량을 담을 수 있으며, 고화질 영화 100편을 저장할 수 있다.