[Info]시그네틱스, 차세대 스마트폰용 노이즈 리무버 양산

시그네틱스가 스마트폰용 노이즈 리무버(소음제거용 칩)의 대량 생산에 착수한다고 12일 밝혔다.

사측은 올해 초 1차 이미 시험 생산에 성공했으며, 지난달 신뢰성 검증을 통과하면서 5월 초 양산에 들어가 이달 말부터 본격적인 공급에 들어간다고 전했다.

노이즈 리무버란 휴대폰 통화 중에 휴대폰의 내장 칩을 통해 음성과 소음을 별도로 감지해 외부소음에 상관없이 깨끗한 음질로 수신 및 송신을 가능케 하는 장치다. 특히, 이번 신규 양산제품은 이 칩이 장착된 전화기를 사용시 수신자와 발신자 모두 쌍방의 목소리를 깨끗하게 들을 수 있도록 한 단계 진화되었다는 점이 가장 큰 특징이다.

시그네틱스 기술담당 임원은 “노이즈 리무버 칩은 이미 글로벌 스마트폰업체의 주력제품에 탑재되고 있고 현재 해외 스마트폰 생산업체의 러브콜이 이어지고 있어 차기 매출 효자품목으로 등극할 것”이라며 “4월에 완공 된 1100평 규모의 공장에 추가적인 설비 공간을 확보해 고객 다변화에 따른 수요를 충당할 것”이라고 밝혔다.