전자부품연구원-삼성탈레스, 기술교류 및 공동연구 MOU 체결

첨단융합ㆍ그린IT 기술 국방분야에 적용…기술 국산화 기대

전자부품연구원(KETI)과 삼성탈레스는 19일 전자부품연구원에서 국방IT 관련 전자부품ㆍ소재 기술교류 및 공동 연구개발 등을 위한 업무협정(MOU)을 체결했다.

이번 업무협정으로 양 기관은 △부품소재(3D패키징 및 내장소자 개발 등) △시스템반도체(국방 단말기용 RFIC 및 SoC 개발 등) △정보통신미디어(B-CDMA 무선 영상전송 개발 등) △융합산업(지능형 로봇 영상처리 개발 등) 4개 분야에서 기술·인력 교류 및 세부 협력방안에 합의했다.

▲최평락 전자부품연구원장(오른쪽)과 김인수 삼성탈레스(주) 사장(왼쪽)이 전략적 협력체계 구축을 위한 업무협정을 체결한 후 기념 촬영을 하고 있다.((제공=삼성탈레스))

KETI 최평락 원장은 “기술융합화 시대에 첨단 IT기술과 국방기술의 융합이야말로 국내 국방 과학기술의 나아갈 방향이다”며“이번 업무협력으로 국방 IT부품의 국산화 및 선진화를 촉진하여 국가경쟁력을 높일 것"이라고 덧붙였다.

삼성탈레스 김인수 사장은 “첨단융합과 그린IT 분야에서 국내 최고의 기술을 보유한 전자부품연구원과의 협력은 방산수출 경쟁력을 제고할 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다”고 말했다.