지경부, IT부품용 크래딩소재 개발 성공

스마트폰 등 IT 의 다기능화, 복합화, 경박단소화에 필수적인 'IT 부품용 크래딩(Cladding)' 소재를 개발에 성공했다.

지식경제부는 '산업원천기술개발사업'으로 지난 2005년부터 5년여의 연구끝에 'IT부품용 크래딩 소재'개발에 성공해 제품의 본격적인 상업생산에 들어간다고 8일 밝혔다.

개발된 소재는 구리와 은 등 서로 다른 특성의 2가지 금속박판을 플라즈마를 이용해 수십 마이크로메터(㎛)의 두께로 접합(Cladding)해 만들고 이차전지, Flexible PCB, 스마트폰 등 IT제품의 복합화, 다기능화, 경박단소화에 필수적인 소재다.

해당 기술은 서로 다른 재질(은ㆍ구리)의 수십 ㎛ 두께의 극박판을 플라즈마를 이용해 표면의 불순물을 제거하는 동시에 저압 압연을 통해 접합(Cladding)하는 기술이다.

지경부 관계자는 "희성금속측은 이 기술을 이용해 올해 휴대전화 진동모터용 접점재에 적용할 은합금·구리 크래딩 소재를 생산하고, 2011년에는 유연 인쇄회로기판에 쓰이는 구리·니켈 크래딩까지 양산할 계획"이라고 말했다.