[공시]하이소닉, 지경부 부품소재기술개발사업 주관기업 선정

입력 2010-06-25 10:10

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하이소닉은 2010년도 부품소재기술개발사업(지식경제부 지원사업) 주관기업으로 선정됐다고 25일 공시했다.

지정 과제는 5개 참여업체와 함께 스마트폰의 터치 패널을 진동시켜 손가락 끝으로 느끼는 햅틱 엑츄에이터 모튤 개발이다.

회사측은 "햅틱 엑츄에이터 모듈은 스마트폰뿐만아니라 휴대용 게임기, PDA 등 모든 휴대기기의 터치 패널에 응용될 수 있다"고 덧붙였다.

총사업비는 108억원(정부출연금 80억원, 민간부담금 28억원)이며 사업 기간은 2010년 6월 1일부터 2013년 5월 31일까지다.

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