이시티 "국내 최초 3D변환 칩 개발...TV패널사에 공급 추진중"

지난해 SK텔레콤과 공동으로 '실시간 3D입체화 기술'을 개발한 반도체설계 전문기업 이시티가 국내 최초로 2D영상을 3D로 구현할 수 있는 칩 개발에 성공했다.

이시티 관계자는 28일 "2D 콘텐츠를 3D로 변환하는 작업을 하나의 칩(제품명 ECT223H)으로 구현하는데 성공했다"고 밝혔다.

또 "일반 소프트웨어를 활용해 3D영상으로 변환해주는 시도는 있었지만 칩 하나로 이를 구현시키는 방법은 최초"라며 "3D TV에 하나의 기능으로 활용될 수 있게 공급을 추진할 예정"이라고 말했다.

상용화 일정에 대한 입장도 밝혔다.

이시티 관계자는 "오는 4월과 6월 3D TV용 칩셋 샘플을 각각 출하하고 현재 대형 TV패널 제조사와 셋톱박스 업체를 대상으로 공급 협상을 진행중"이라고 설명했다.

코스닥 등록업체 티엘아이는 지난해 이시티에 대한 직접 투자를 통해 최대주주로 올라섰다. 티엘아이 관계자는 "기술적인 협력을 모색하고 있다"고 밝혔다.