토스증권, 5개국 탐방 담은 ‘그려봤습니다, AI 밸류체인’ 발간

(사진제공=토스증권)

토스증권 리서치센터가 글로벌 AI 산업의 공급망 구조와 국가별 역할을 살펴본 리포트 ‘그려봤습니다, AI 밸류체인’을 발간했다.

12일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 미국, 한국, 대만, 일본, 중국 등 5개국을 오가며 총 약 3만km를 이동한 현장 탐방 결과를 종합했다. 각국 기업이 글로벌 AI 밸류체인에서 어떻게 연결되는지 살펴보고, 산업 변화에 따른 투자 시사점을 짚었다.

리포트는 글로벌 AI 밸류체인을 엔비디아가 제시한 ‘5단 케이크’ 구조로 설명했다. △1층 에너지 △2위 위로 칩 △3층 인프라 △4층 모델 △5층 애플리케이션 등 쌓이는 형태다. 상위 단계가 작동하려면 하위 단계의 기술과 자원이 뒷받침돼야 한다는 의미다.

AI 산업의 특징으로는 △산업 전반의 높은 상호 의존성 △공급망 병목의 확대 △국경을 넘는 투자 흐름을 꼽았다. GPU와 전력의 공급 제약이 지속되는 가운데 메모리와 파운드리, 소재·부품·장비 등에서도 새로운 병목이 나타나고 있으며, 관련 투자도 국가별 공급망을 따라 이어지고 있다는 설명이다.

리서치센터는 글로벌 AI 밸류체인에서 각국이 맡는 역할도 구분했다. 미국은 AI 칩 설계와 인프라, 모델, 애플리케이션 등 케이크의 위층을 주도한다. 한국은 핵심 부품인 메모리를 공급한다. 대만은 반도체 제조와 서버 조립, 일본은 소재·장비를 담당하며 중국은 자체 AI 반도체 생태계를 구축하고 있다.

각국이 마주한 과제도 짚었다. 미국은 대규모 AI 투자의 수익성 확보, 한국은 차세대 HBM 시장에서 기술 격차와 수익성 유지가 중요하다고 봤다. 대만은 제조 공정의 병목 변화, 일본은 신기술의 양산 공정 채택, 중국은 자체 AI 투자 확대 가능성에 주목했다.

투자 전략으로는 AI 밸류체인의 5개 단계에 해당하는 ETF를 소개했다. 이와 함께 △공급망 병목 확대 △AI 슈퍼사이클 연장 △전통적 반도체 사이클 회귀 △미중 기술 분리 심화 등 네 가지 시나리오별 활용방안을 정리했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “5개국 현장을 직접 살펴보며 AI 산업의 경쟁력은 어느 한 분야의 우위가 아니라 ‘5단 케이크’ 전체를 얼마나 안정적으로 쌓느냐에 달려 있다는 점을 확인했다”며 “AI 산업이 성장하는 과정에서 공급망의 병목이 어디에서 발생하고, 투자와 수요가 어느 국가와 기업으로 이어지는지 살펴볼 필요가 있다”고 말했다.