딥엑스 ‘DX-M2’, CES 2027 AI 부문 혁신상

삼성전자 2나노 적용…5W급 추론 목표
2027년 4분기 초기 양산 물량 공급

▲딥엑스 ‘DX-M2’, CES 2027 AI 부문 혁신상 (사진제공=딥엑스)

딥엑스의 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’가 CES 2027 혁신상을 받았다. 삼성전자 2나노 공정을 기반으로 로봇과 산업용 기기에서 생성형 AI를 직접 실행하도록 설계한 칩이다. 딥엑스는 시제품 제작에 필요한 설계 데이터 전달을 마쳤으며, 내년 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다.

10일 딥엑스에 따르면 DX-M2는 미국소비자기술협회(CTA)가 주관하는 CES 2027 혁신상 AI 부문 수상작에 이름을 올렸다. CTA는 기술력과 디자인, 혁신성 등을 평가해 수상 제품을 선정한다. 딥엑스는 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받은 바 있다.

DX-M2는 삼성전자 2나노 공정(SF2P)을 적용해 약 5W의 전력으로 생성형 AI 추론을 구현하는 것이 개발 목표다. 로봇이나 스마트 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 구동해 주변 상황을 파악하고 추론하는 작업을 기기 자체에서 처리하도록 설계했다. 이를 통해 클라우드 의존도를 낮춘다는 구상이다.

딥엑스는 이달 초 DX-M2 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 테이프아웃(MTO)을 완료했다. 2027년 3월 첫 시제품 칩을 확보한 뒤 2분기에 고객사 평가를 시작할 수 있도록 샘플을 제공할 예정이다. 같은 해 4분기 초기 양산 물량을 공급하고 2028년부터 본격 양산에 나선다.

회사는 삼성파운드리 5나노 공정 기반의 1세대 칩 DX-M1을 2025년 8월부터 양산해 왔다. 올해 10월 기준 10여 개국, 8개 산업 분야에서 확보한 상업용 구매주문은 누적 88건, 약 1330만 달러 규모다. 딥엑스는 DX-M1의 양산과 고객 공급 경험을 바탕으로 후속 제품의 해외 상용화를 추진할 방침이다.