쎄크, 마이크론에 HBM용 X-ray 검사장비 58억원 공급…반도체 수주 확대

▲쎄크 CI (사진제공=쎄크)

전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론에 약 58억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 엑스레이(X-ray) 검사장비를 공급한다. 2023년부터 이어온 HBM 양산라인 공급 실적을 바탕으로 글로벌 반도체 고객사와의 거래를 확대하고, 차세대 인라인 자동검사장비 시장 진출에도 속도를 낼 계획이다.

쎄크는 마이크론 싱가포르 법인과 58억원 규모의 HBM용 X-ray 검사장비 공급계약을 체결했다고 10일 밝혔다.

6일 체결한 이번 계약금액은 쎄크의 지난해 매출액 592억원 대비 9.8%에 해당한다. 공급 제품은 반도체 내부 결함을 확인하는 수동형 X-ray 검사장비 'NF120M'이다.

쎄크는 2023년부터 마이크론의 HBM 양산시설에 검사장비를 납품해 왔다. 이번 추가 수주를 통해 기존 고객사의 생산공정 내 공급 기반을 확대하게 됐다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 고성능 메모리다. 반도체 적층 구조가 복잡해질수록 칩 내부의 접합 상태와 미세 결함을 확인하는 검사 기술의 중요성이 커진다.

X-ray 검사장비는 반도체를 절단하거나 분해하지 않고 내부 구조를 관찰할 수 있다. 쎄크는 이러한 비파괴 검사 기술을 기반으로 HBM 제조공정에 대응하고 있으며, 현재 공급 중인 수동형 장비에서 자동화 설비로 제품군을 확대하고 있다.

특히 마이크론의 생산시설 투자 확대가 추가적인 사업 기회로 이어질지 주목하고 있다. 마이크론은 싱가포르에 약 70억달러 규모의 HBM 첨단 패키징 시설 투자를 추진 중이며, 2027년부터 해당 시설을 통해 생산능력을 확대할 계획이다.

쎄크는 반도체 생산라인의 검사 자동화 수요에도 대응하고 있다. 올해 10월 글로벌 반도체 후공정 전문기업(OSAT)의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에 자체 개발한 인라인 X-ray 검사장비 '세미스캔 웨이퍼(Semi-scan Wafer)'의 첫 상용 수주를 확보했다.

회사는 기존 NF120 시리즈의 고객사 공급 경험과 인라인 장비 개발 기술을 결합해 HBM용 자동검사장비 시장으로 사업 영역을 넓힐 방침이다. 반도체 생산량 증가에 따른 검사장비 수요와 제조공정 자동화 추세를 새로운 성장 기회로 활용한다는 전략이다.

쎄크 관계자는 “이번 마이크론 싱가포르 수주는 HBM 양산공정에서 X-ray 검사의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 의미 있는 사례”라며 “글로벌 반도체 기업들의 HBM 생산능력 확대와 설비투자 증가에 따라 정밀 검사장비 수요도 늘어날 것으로 기대한다”고 설명했다.

이어 “기존 NF120의 공급 경험과 X-ray 원천기술을 바탕으로 세미스캔의 HBM 적용 영역을 확대할 계획”이라며 “글로벌 반도체 설비투자 확대에 대응해 검사장비 사업을 회사의 핵심 성장동력으로 육성하겠다”고 말했다.