칩스앤미디어, 모빌린트 AI 반도체 양산 본격화…휴머노이드·로봇 시장 진출

▲칩스앤미디어 CI (사진제공=칩스앤미디어)

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어가 엣지 AI 반도체 기업 모빌린트와 협력해 휴머노이드와 피지컬 AI 시장으로 사업 영역을 확대한다. 자사 영상처리 IP가 적용된 모빌린트의 AI 반도체가 양산 단계에 진입한 데 이어 차세대 영상 압축 기술까지 공급 범위를 넓히면서 로봇용 반도체 시장 공략에 나섰다.

칩스앤미디어는 모빌린트와 차세대 멀티미디어 IP 라이선스 계약을 추가로 체결하고 로봇 및 피지컬 AI 분야의 기술 협력을 강화한다고 4일 밝혔다.

양사는 수년간 반도체 영상처리 기술을 공동으로 개발해 왔다. 기존 H.264와 AV1 등 영상 압축 관련 IP를 공급한 데 이어 최근 차세대 코덱인 AV2와 H.266/VVC에 대한 라이선스 계약도 체결했다.

이번 협력의 중심에는 모빌린트의 AI 반도체 ‘레귤러스’가 있다. 레귤러스는 한국형 발사체 누리호에 탑재돼 우주 환경에서 성능 검증을 거친 반도체로, 칩스앤미디어의 고성능 멀티미디어 IP가 적용됐다. 양사는 해당 반도체의 양산을 기반으로 로봇과 휴머노이드 분야에서 신규 고객사를 확보할 계획이다.

로봇용 반도체는 여러 카메라에서 발생하는 영상 데이터를 실시간으로 처리해야 한다. 특히 휴머노이드 등 피지컬 AI 시스템은 주변 환경을 인식하고 움직임을 제어하는 과정에서 영상처리 속도와 지연시간, 안정성이 중요한 요소로 작용한다.

칩스앤미디어의 비디오처리장치(VPU)는 단일 코어에서 8K 해상도와 초당 60프레임의 영상처리를 지원한다. 회사는 이러한 기술을 활용해 로봇에 장착된 다수의 카메라에서 수집되는 데이터를 효율적으로 처리할 수 있다는 설명이다.

기능안전 기술도 주요 경쟁력으로 제시했다. 칩스앤미디어는 자동차 기능안전 국제표준인 ISO 26262의 ASIL-B 수준을 충족하는 IP를 확보하고 있으며, 이를 로봇용 반도체 시장에서도 활용한다는 전략이다.

양사는 영상 압축과 처리 분야에서 구축한 협력 관계를 데이터 처리 기술 전반으로 확대할 예정이다. 프레임버퍼 압축 IP와 데이터 압축 IP 등으로 공급 제품군을 다변화해 로봇과 엣지 AI 반도체에 적용할 수 있는 기술을 늘린다는 구상이다.

신동주 모빌린트 대표는 “모빌린트의 AI 반도체 기술과 칩스앤미디어의 멀티미디어 IP를 결합해 로봇 및 피지컬 AI 시장에 최적화된 솔루션을 선보이게 됐다”며 “휴머노이드를 비롯한 차세대 로봇 시장에서 고객에게 차별화된 가치를 제공하겠다”고 설명했다.

김상현 칩스앤미디어 대표는 “모빌린트와 오랜 기간 이어온 협력이 실제 반도체 양산과 로봇 시장 진출이라는 성과로 이어졌다”며 “엣지 AI와 자동차 분야에서 확보한 기술 경쟁력을 바탕으로 피지컬 AI 시장에서 사업 기회를 확대하겠다”고 말했다.