알파칩스, 관계사 포스텍 美 양자컴퓨팅 기업 첫 양산 수주…광반도체 공급망 진입

알파칩스의 광반도체·광부품 전문 관계사 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 고정밀 광섬유 배열 유닛(FAU)의 첫 양산 발주를 확보했다. AI 데이터센터 중심의 광 연결 기술을 광자 기반 양자컴퓨팅 분야로 확대하며 글로벌 첨단 반도체 공급망 진입에 나선다.

알파칩스는 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 FAU 제품 520개의 첫 양산 발주서(PO)를 확보했다고 19일 밝혔다. 고객사 명칭은 계약상 비밀유지 조항에 따라 공개하지 않았다.

이번에 공급하는 제품은 24개의 광섬유를 127마이크로미터(㎛) 간격으로 정밀 배열한 FAU다. 2m 길이의 광섬유와 광 연결용 커넥터가 적용됐으며, 11월부터 순차적으로 공급할 예정이다.

해당 고객사 관계자는 이달 말 포스텍을 방문해 향후 본격적인 양산을 위한 생산 계획과 공급 체계를 협의할 계획이다.

FAU는 여러 가닥의 광섬유를 일정한 간격으로 배열해 광반도체 칩과 외부 광섬유를 연결하는 핵심 부품이다. 광자 기반 양자컴퓨팅에서는 광자칩과 광섬유 사이의 광신호를 전달하는 역할을 한다.

특히 광자 기반 시스템은 광반도체 칩과 광섬유를 연결하는 과정에서 발생하는 광손실을 최소화하는 것이 중요하다. 미세한 정렬 오차도 신호 전달 효율에 영향을 줄 수 있어 광섬유 배열의 정밀도와 연결 안정성이 핵심 기술로 꼽힌다.

포스텍은 이번 수주를 통해 자체 개발한 고정밀 다채널 광섬유 배열 기술이 양자컴퓨팅 분야의 실제 생산공정에 적용되는 첫 공급 사례를 확보하게 됐다.

회사는 현재 국내외 AI 반도체 기업들과 FAU 제품 사양 협의 및 샘플 평가도 진행하고 있다. FAU와 마이크로렌즈 어레이(MLA)를 결합한 탈부착형 광 인터커넥트 제품 개발도 추진 중이다.

포스텍은 이번 첫 양산 수주를 발판으로 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 광 연결 기술이 필요한 시장에서 글로벌 고객사를 확대할 계획이다.

알파칩스 관계자는 “이번 미국 양자컴퓨팅 기업의 첫 양산 발주는 포스텍이 개발해 온 FAU 기술의 실제 공급 사례를 확보했다는 점에서 의미가 있다”며 “다채널 광섬유 배열과 안정적인 광 연결 기술의 중요성이 커지는 만큼 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 광 인터커넥트 분야를 새로운 성장축으로 육성하겠다”고 말했다.