
LG전자가 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 AI 데이터센터용 액침냉각 기술 고도화와 표준설계 개발에 나선다.
LG전자는 13일 서울 종로구 청진동 GS건설 본사에서 GS건설, GRC와 ‘데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 14일 밝혔다. 협약식에는 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장, 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장 이사 등이 참석했다.
3사는 이번 협력을 통해 고성능 AI 데이터센터에 필요한 액침냉각 기술의 실제 적용성을 검증하고 신뢰성을 확보할 계획이다. 액침냉각 솔루션을 적용한 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션 개발과 표준화 작업도 진행한다.
액침냉각은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 공기냉각, 액체냉각과 함께 AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술 중 하나로 꼽힌다.
액침냉각을 실제 데이터센터에 적용하려면 냉각 장비뿐 아니라 건물 구조, 배관, 전력 인프라, 유지보수 공간 등 전체 설계를 함께 고려해야 한다. 3사는 이 같은 요소를 반영한 표준설계와 검증 체계를 마련한다는 방침이다.
LG전자는 AI 데이터센터 공기냉각, 액체냉각, 액침냉각 기술과 운전 데이터를 제공한다. 또 이번 표준설계를 기반으로 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축하는 역할을 맡는다.
GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 만들고 사전검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. 이를 통해 액침냉각 장비의 배치, 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등을 실증한다.
GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공한다. 장비 설치, 운영, 유지보수 데이터를 바탕으로 시스템 성능 개선에도 참여한다.
LG전자는 이번 협력을 통해 액침냉각 기술의 성능과 신뢰성을 검증하고 AI 데이터센터 냉각 솔루션 사업 기회를 확대할 계획이다. 공기냉각부터 액체냉각, 액침냉각까지 이어지는 맞춤형 냉각 솔루션 포트폴리오도 고도화한다.
LG전자는 차가운 물을 대량으로 만드는 고효율 칠러와 냉기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU) 기반 공기냉각 솔루션을 보유하고 있다. 냉각수분배장치(CDU), 콜드 플레이트 등 액체냉각 솔루션에 이어 액침냉각으로 라인업을 넓히고 있다.
오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것”이라고 말했다.



