LG이노텍 조지태·삼성전기 김위헌, ‘전자·IT의 날’ 정부 포상

조지태 전무 은탑산업훈장·김위헌 상무 산업포장
AI 생산혁신·MLCC 기술 국산화 공로 인정

▲제21회 '전자·IT의 날' 은탑산업훈장을 수상한 LG이노텍 조지태 패키지솔루션사업부장(전무∙오른쪽)이 13일 오전 서울 삼성동 코엑스에서 열린 시상식에서 강감찬 산업부 무역투자실장(왼쪽)과 기념사진을 촬영하고 있다. (사진=LG이노텍)

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)과 삼성전기 MLCC제조기술팀장(상무)이 제21회 ‘전자·IT의 날’ 행사에서 각각 은탑산업훈장과 산업포장을 수상했다. AI 기반 생산혁신과 핵심 전자부품 기술 개발을 통해 국내 전자·IT 산업의 경쟁력을 높이고 수출 확대에 기여한 공로를 인정받았다.

13일 업계에 따르면 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 전자·IT의 날 기념행사에서 조 전무와 김 상무가 정부 포상을 받았다. 전자·IT의 날은 2005년 국내 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 날로, 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부 포상을 수여한다.

은탑산업훈장을 받은 조 전무는 LG이노텍의 광학·반도체 기판 사업 경쟁력 강화와 AI 전환(AX) 기반 생산혁신을 주도한 공로를 인정받았다. 특히 2021년부터 2025년까지 누적 80조원에 달하는 수출 실적에 기여했으며, 설비 국산화와 지역 일자리 창출에도 힘썼다.

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 베트남 생산법인장과 광학솔루션 생산담당, 광학솔루션사업부장 등을 역임했다. 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목해 품질 관리와 생산 수율을 개선했다. 이를 바탕으로 LG이노텍의 모바일 카메라 모듈 매출은 지난해 기준 2010년 대비 30배 이상 증가했다.

지난해 말 패키지솔루션사업부장으로 자리를 옮긴 조 전무는 반도체 기판 사업 확대를 이끌고 있다. 현재 반도체 기판 생산능력을 2배 이상 늘리기 위한 투자를 추진 중이며, 향후 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다. 광학 설비 투자 재원의 약 80%를 국내 설비업체에 투입하는 등 장비 국산화에도 기여했다.

▲김위헌 삼성전기 MLCC제조기술팀장(상무) (사진제공=삼성전기)

산업포장을 받은 김 상무는 2000년 삼성전기에 입사한 이후 26년간 적층세라믹콘덴서(MLCC) 분야에서 핵심 기술과 신제품 개발을 주도했다. 특히 정보기술(IT) 및 전장용 고부가 MLCC의 국산화와 기술 경쟁력 강화에 기여했다는 평가를 받는다.

2009년에는 세계 최초로 0603 크기(가로 0.6㎜·세로 0.3㎜)의 1㎌(마이크로패럿) MLCC를 개발했으며, 2011년에는 같은 크기의 2.2㎌ 제품을 세계 최초로 선보였다. 이후 전장용 핵심 소재와 공정 기술 개발을 이끌며 2022년과 2023년 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC 개발에도 성공했다.

2024년부터는 MLCC제조기술팀장으로서 AI 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다. 글로벌 반도체 기업을 대상으로 고부가 MLCC 공급을 확대하며 AI 서버용 부품 사업의 경쟁력을 강화하고 있다. 김 상무는 “AI와 전장 등 미래 산업을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제적으로 개발하겠다”고 밝혔다.