SG, ‘AI 균열분석’ 도입해 아스콘 품질관리 고도화…시공 후 성능까지 정밀 추적

삼성전자 평택캠퍼스 P5 시험포장 구간 조사…육안 점검 벗어나 데이터 기반 수치 관리
친환경 ‘에코스틸아스콘’, 일반 아스콘 대비 균열률 대폭 낮고 탄성계수 13% 우수

▲(왼쪽) 일반 도로 사진 (오른쪽) 일반 도로에 SG AI 균열분석 프로그램을 활용한 모습 (사진 제공 = SG)

아스콘 전문기업 SG(에스지이)가 자체 개발한 AI 기술을 접목해 도로포장 품질관리 체계를 대대적으로 고도화한다. 시공 직후에 그치지 않고 사후 도로 상태까지 정밀 추적ㆍ관리하는 첨단 모니터링 시스템을 본격적으로 가동한다.

SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5공장(P5) 건설 현장에 시험 시공된 친환경 고내구성 제강슬래그 아스콘인 ‘에코스틸아스콘’ 구간을 대상으로 AI 균열분석 및 포장 성능 조사를 했다고 8일 밝혔다.

이번 조사는 포장 표면 이미지를 AI가 분석해 균열과 파손 상태를 파악하고, 포장 면의 변형 정도와 하중 지지 성능을 종합 측정하는 방식으로 진행됐다.

기존 아스콘 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존했던 것과 달리 회사의 AI 균열분석은 포장상태를 객관적인 수치로 관리하고 동일 구간의 변화를 지속해서 추적할 수 있다. 실제 현장 데이터를 기반으로 제품별·현장별 포장 성능의 비교·분석도 가능하다.

실제 P5 시험구간 분석 결과 에코스틸아스콘의 품질 우수성이 입증됐다. 에코스틸아스콘 시공 구간의 평균 균열률은 0.11%로, 일반 아스콘 구간(0.93%) 대비 낮게 나타났다.

포장 면이 눌리거나 패는 정도를 측정한 결과에서도 에코스틸아스콘은 조사 구간에서 변형이 나타나지 않지만 일반 아스콘은 일부 지점에서 최대 0.4mm의 변형이 확인됐다. 대형 차량 통행 등 반복 하중에 저항하는 탄성계수 역시 에코스틸아스콘이 일반 아스콘 대비 약 13% 높게 측정돼 탁월한 내구성을 보였다.

SG는 이번 P5 시험포장 조사를 시작으로 AI 균열분석 프로그램을 에코스틸아스콘 등 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 활용할 계획이다. 납품 이후에도 포장상태와 성능 변화를 확인하고 축적한 데이터를 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합 및 생산기술 개발에 적용할 방침이다.

SG 관계자는 “이번 조사를 통해 실제 시공 이후 에코스틸아스콘의 포장 상태와 성능을 수치로 확인하고 향후 변화까지 추적·관리할 수 있게 됐다”며 “향후 AI 균열분석 모니터링을 확대해 제품 공급부터 사후 관리까지 책임지는 고도화된 품질 체계를 구축하고, 확보한 빅데이터를 제품 개발에 적극적으로 활용할 것”이라고 말했다.