한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급
곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중”

▲곽동신 한미반도체 회장 (사진=한미반도체)

한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다.

한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다.

곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성그룹을 환영한다는 뜻을 밝혔다. 한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 장비 납기와 설치·셋업 품질을 관리할 계획이다. 전담 애프터서비스(A/S) 인력과 차량도 배치해 고객 대응을 강화한다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사, 선별, 적재하는 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB)과 유리기판 생산 공정에도 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 뒤 일본 디스코로부터 쏘 장비를 공급받았다. 2019년 이후 일본산 장비 의존도를 낮추기 위해 자체 개발에 착수했고, 2021년 자체 브랜드 ‘마이크로 쏘’를 국산화했다.

이번 삼성전기 수주는 한미반도체가 HBM용 TC 본더를 넘어 패키지 절단·검사 등 후공정 장비 전반으로 사업 영역을 넓히는 과정이라는 점에서도 의미가 있다.

한미반도체는 HBM 생산에 사용하는 TC 본더를 주력으로 하고 있다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 글로벌 파운드리와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 대상으로 공급을 확대하고 있다. 우주항공 분야에서는 전자파 간섭을 차단하는 EMI 쉴드 장비도 공급하고 있다.

곽 회장은 “한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.