한미반도체, 日 의존하던 ‘마이크로 쏘’ 국산화…MSVP 글로벌 1위

2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만
올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망

▲한미반도체 곽동신 회장과 ‘MSVP 6.0 그리핀’ 장비 (사진=한미반도체)

한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다.

한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계 시장에서 1위를 기록하며 성장세를 이어가고 있다고 30일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 검사하고 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB)과 유리기판 등의 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했지만 여기에 들어가는 쏘 장비는 일본 디스코에서 공급받았다. 이후 2019년 반도체 업황 호조로 디스코 장비의 수급에 차질이 발생하자 자체 개발에 착수했고, 2021년 마이크로 쏘 국산화에 성공했다.

핵심 장비의 내재화가 단순한 공급망 안정화를 넘어 원가와 납기, 사후서비스까지 아우르는 MSVP의 제품 경쟁력 강화로 이어진 셈이다.

한미반도체는 마이크로 쏘 국산화 이후 장비 제조 원가를 낮추고 외부 업체의 공급 상황에 따른 수급 불확실성을 줄였다. 고객사 요구에 맞춘 장비 납기와 일원화된 사후서비스도 가능해졌다.

MSVP에는 AI 기술도 적용하고 있다. 최신 모델인 ‘MSVP 6.0 그리핀’에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐으며 무인 자동화와 생산성 향상에 초점을 맞췄다.

판매량도 늘고 있다. 올해 1~8월 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 마이크로 쏘가 결합된 MSVP의 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 지난해보다 2배 이상 증가했으며, 한미반도체는 2027년 판매량이 약 350대까지 늘어날 것으로 예상하고 있다.

향후 성장 동력으로는 AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 투자 확대가 꼽힌다. 글로벌 반도체 기업들이 생산시설 투자를 확대하면서 후공정 장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상된다.

특히 반도체의 고성능화와 대형화에 따라 패널 레벨 패키징(PLP)이 확대되는 점도 MSVP 수요에 영향을 줄 전망이다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 여러 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. 한미반도체는 향후 PLP와 유리기판 시장 확대가 MSVP의 추가 성장 기회가 될 것으로 보고 있다.