세미파이브, 美 팹리스와 700억 규모 AI 추론 가속기 개발 계약…단일 계약 기준 역대 최대

북미 첫 ‘스펙 핸드오프’ 턴키 수주…스펙 기획부터 양산까지 전담
LPDDR6ㆍPCIe Gen5 탑재…2027년 테이프아웃 거쳐 2028년 글로벌 양산

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 미국 유력 AI 팹리스로부터 700억원대 차세대 AI 추론 가속기 개발 사업을 따내며 북미 시장 공략에 속도를 낸다.

세미파이브는 미국 AI 팹리스 기업과 약 703억원(미화 약 5200만달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 턴키 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.

이번 수주는 단일 계약 기준 세미파이브 창사 이래 최대 규모다. 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 웃돌며, 올해 상반기 신규 수주액(1189억원)의 약 60%에 달하는 수치다.

특히 북미 시장에서 확보한 첫 ‘스펙 핸드오프(Spec Hand-off)’ 사업이라는 점에서 의미가 크다. 스펙 핸드오프는 고객사가 요구하는 반도체 성능과 핵심 사양만 제시하면 ASIC 기업이 아키텍처 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 최적화까지 칩 개발 전 과정을 일괄 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다.

이처럼 고객의 요구사양 단계부터 전문 ASIC 기업이 참여해 실제 칩 구현을 주도하는 방식은 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서도 점차 확대되고 있다. 구글, 아마존 등 빅테크가 자체 AI 반도체 개발 과정에서 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것이 대표적인 사례다.

개발되는 AI 가속기는 차세대 데이터센터의 워크로드 최적화에 초점을 맞춘다. 최신 저전력 D램 표준인 LPDDR6를 채택해 전력 소비를 줄이고, PCIe Gen5 고속 인터페이스를 연동해 데이터 병목 현상을 최소화한다. 여기에 최대 800㎟에 달하는 대면적 빅다이(Big Die) 설계 노하우를 접목해 고성능 추론 연산력과 칩 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다.

양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러 및 클라우드 서비스 제공사(CSP)를 겨냥해 본격적인 상용 양산에 나설 예정이다.

조명현 세미파이브 대표는 “AI 추론 시장의 빠른 성장과 함께 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 맞춤형 반도체 수요도 본격적으로 확대되고 있다”며 “초거대 AI 모델의 경제성을 혁신할 이번 차세대 추론 가속기를 성공적으로 상용화하여, 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다.