환율 내려도 실적 눈높이는 ‘쑥’⋯삼성전기, AI 부품 타고 최대실적 예고

3분기 영업익 6500억~6600억원 전망
MLCC·FC-BGA 풀가동에 판가·제품믹스 개선
AI 서버 투자 확대에 공급 부족…장기계약도 늘어

(그래픽=신미영 기자 win8226@)

삼성전기가 원·달러 환율 하락에도 3분기 역대 최대 실적을 기록할 전망이다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하면서 환율 부담을 상쇄하고 있어서다. 공급 부족에 따른 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대까지 맞물리며 시장의 실적 눈높이도 빠르게 높아지고 있다.

28일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 3분기 매출액은 3조7877억원, 영업이익은 6051억원으로 추정된다. 영업이익은 전년 동기보다 132% 증가한 수준이다. 불과 3개월 전 3분기 영업이익 시장 전망치가 4700억원 수준이었던 점을 고려하면 단기간에 실적 기대치가 크게 높아졌다.

원·달러 환율이 2분기 수준에 머물렀다면 영업이익이 7000억원에 근접했을 것이란 분석도 나온다. 환율 하락에도 MLCC와 패키지기판의 수익성 개선 속도가 예상보다 빠르다는 평가다.

실적 개선의 중심에는 AI 서버용 MLCC가 있다. AI 서버는 일반 서버보다 고용량·고신뢰성 MLCC를 대량으로 사용한다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서 관련 부품 수요도 빠르게 늘고 있다.

공급 상황도 빠듯하다. 8월 고용량 MLCC를 중심으로 나타났던 품절 현상은 9월 범용 제품까지 확산했다. 일부 제품의 유통 가격은 한 달 만에 280% 급등했다. 서버용 제품으로 생산능력이 집중되면서 전체 MLCC 수급이 타이트해지고 있다는 분석이다.

수익성도 개선되고 있다. KB증권은 삼성전기 MLCC 영업이익률이 올해 1분기 11.7%에서 2분기 16.6%, 3분기 22%까지 상승할 것으로 추정했다. 공장 가동률 상승과 판가 인상, 고부가 제품 비중 확대가 동시에 실적을 끌어올리고 있다.

FC-BGA도 AI 반도체 고사양화의 수혜를 받고 있다. AI 가속기 성능이 높아질수록 패키지기판의 면적이 커지고 층수도 늘어나 고성능 FC-BGA 수요가 증가한다.

▲삼성전기 적층세라믹캐패시터(MLCC) (사진=삼성전기)

반면 공급 확대는 제한적이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 반도체 패키지 기판(ABF) 조달 리드타임은 기존 약 12주에서 48~56주까지 늘어났다. 주요 FC-BGA 업체들은 이미 고객사와 2030년 이후 물량까지 협의하고 있는 것으로 분석됐다. 공급자 우위가 이어지면서 판가도 분기마다 10~20% 수준으로 상승하고 있다.

AI 부품의 장기공급계약(LTA) 확대도 실적 변동성을 낮추는 요인이다. 삼성전기는 최근 미국 빅테크를 중심으로 MLCC 장기계약을 확대하고 있다. iM증권은 삼성전기가 2027년 생산능력의 60~70%를 LTA로 확보하는 것을 목표로 하고 있다고 분석했다. 매출 기준으로는 6조~7조원 규모다. 현재까지 공시된 LTA 규모는 약 1조8000억원이다.

업계에서는 4분기 이후에도 실적 추정치 상향 가능성이 남아 있다고 본다. 삼성전기는 직납 고객을 대상으로 MLCC 가격 인상을 추진 중이며 MLCC 매출의 80% 이상이 직납 물량으로 분석된다. 공급 부족이 장기화할 경우 AI 서버용뿐 아니라 전장·산업용 제품까지 가격 상승 효과가 확산할 가능성이 있다.

업계 관계자는 “AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고성능 MLCC와 패키지기판 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “고부가 제품 비중 확대가 이어질수록 환율 변화에 따른 실적 민감도도 낮아질 수 있다”고 말했다.