젠슨 황 뉴욕에 뜬다…이재용·최태원, ‘AI 동맹’ 다음 수 주목

28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석
삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심

▲이재용 삼성전자 회장과 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다. (연합뉴스)

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대 AI 사업 후속 논의가 이뤄질지 이목이 쏠린다.

27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석할 예정이다. 황 CEO는 올해 한미 관계 발전에 기여한 인물에게 수여하는 ‘밴 플리트상’을 받는다.

코리아소사이어티는 황 CEO가 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업들과 이어온 파트너십을 통해 한국을 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너로 만드는 데 기여했다고 수상 배경을 설명했다.

이번 행사는 단순한 시상식을 넘어 황 CEO와 국내 주요 AI 파트너가 한자리에 모이는 무대가 될 전망이다. 이 회장과 최 회장이 황 CEO와 별도 회동할 경우 관심은 이미 진행 중인 협력을 어느 단계까지 구체화할지에 집중될 것으로 보인다.

삼성전자의 핵심 화두는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리다. 삼성전자는 엔비디아와 HBM을 넘어 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력을 확대 중이다. 올해 엔비디아 GTC에서는 베라 루빈 플랫폼용 HBM4와 4나노 파운드리 공정으로 생산한 베이스 다이를 공개했고, 차세대 HBM4E와 HBM5 기술도 선보였다.

삼성전자는 엔비디아와 HBM을 넘어 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 접점을 넓히고 있다. 3월 엔비디아 GTC 2026에서는 베라 루빈 플랫폼용 HBM4와 삼성 파운드리 4나노 공정으로 생산한 베이스 다이 웨이퍼를 전시하고, 차세대 HBM4E 실물을 처음 공개했다. 삼성 입장에서는 엔비디아와의 관계를 단순 메모리 공급사에서 AI 반도체 전반의 파트너로 넓히는 것이 관건이다.

최 회장과 황 CEO의 만남에서는 보다 구체화된 AI 인프라 사업의 실행 방안이 관심사다. SK는 7월 엔비디아와 AI 팩토리 구축부터 차세대 AI 메모리까지 아우르는 협력에 관한 의향서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 엔비디아의 ‘DSX’ 플랫폼을 기반으로 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리를 구축하고 2027년부터 단계적으로 가동할 계획이다. 여기에는 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 엔비디아 ‘베라 루빈’ 시스템이 도입된다.

SK하이닉스와 엔비디아의 메모리 협력도 장기전으로 전환되고 있다. 양사는 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리를 공동 개발·최적화하고 안정적인 공급 체계를 구축하는 장기 협력을 추진하고 있다.

최 회장과 황 CEO의 뉴욕 회동이 성사되면 AI 팩토리 구축 일정과 차세대 그래픽처리장치(GPU) 공급, HBM 후속 제품 등 기존 합의의 실행 방안이 주요 관심사가 될 전망이다.

재계에서는 이번 뉴욕 행보를 계기로 국내 기업과 엔비디아의 협력이 한층 구체화할지 주목하고 있다. 삼성전자는 HBM·파운드리·패키징을 아우르는 반도체 공급망을, SK는 HBM과 대규모 AI 인프라를 각각 앞세우고 있다.