심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시
대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개

▲심텍 SOCAMM 모듈 (사진제공 = 심텍)

AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다.

심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가한다고 밝혔다.

이번 전시에서 심텍은 “Interconnecting Intelligence, Powering AI(지능을 연결하고, AI에 힘을 싣다)”를 슬로건으로 정했다. 회사의 첨단 기판 기술을 통해 AI 시스템을 유기적으로 연결하고, AI 혁신을 견인하는 핵심 인프라 역할을 다하겠다는 구상이다.

이에 심텍은 고성능 AI 및 차세대 컴퓨팅 환경에 필수적인 고다층ㆍ초박판ㆍ초미세ㆍ대면적 반도체 기판 기술을 집중 조명한다.

주요 전시 품목으로는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)을 비롯해 △차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) △엔터프라이즈(Enterprise) SSD 모듈 △컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈 등이 포함됐다.

기판 소형화와 고밀도화를 뒷받침하는 첨단 공정 기술도 소개된다. 초박판 기술인 울트라 씬 서브스트레이트(Ultra-Thin Substrate), 하이브리드 서브스트레이트(Hybrid Substrate), 초미세 패턴을 구현하는 스몰 비아(Small Via), 파인 본드 핑거(Fine Bond Finger), 파인 피치(Fine Pitch) 및 듀얼 사이즈(Dual Size) SOP 기술을 선보인다.

또 AI 반도체의 핵심 과제로 꼽히는 고발열 문제를 해결하기 위한 방열 솔루션도 공개한다. 바 비아(Bar Via), 청크 비아(Chunk Via), 후막 구리 패턴(Thick Cu Pattern) 기술과 함께 Cu Post 및 캐비티(Cavity) 공법을 적용한 경연성 인쇄회로기판(Rigid-Flex Substrate), 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 기판 등을 전시한다.

특히 차세대 패키징 핵심 소재로 주목받는 글라스 코어 기판(Glass Core Substrate)에 관한 선행 연구도 선보인다. 글라스 코어 기판은 기존 유기 소재 기반 코어를 유리 소재로 대체하는 개념으로, 대면적 패키지의 휨(Warpage) 최소화와 초미세배선 구현, 신호 무결성 향상에 유리한 기판 기술이다.

심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “KPCA Show 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다.