유진테크는 19일 하이닉스와 21억100만원 규모의 반도체 제조장비를 공급한다고 밝혔다.
이는 소자 미세화 추세에 따른 초미세 공정관련 4분기 첫 공급계약이다.
회사 측은 연이은 소자 미세화 공정 진입으로 소자업체의 본격적인 추가 공장 증설이나 설비 투자가 하반기 이후 지속될 것으로 판단, 향후 매출은 더욱 증가할 것이라고 전망했다.
입력 2009-10-19 13:48
유진테크는 19일 하이닉스와 21억100만원 규모의 반도체 제조장비를 공급한다고 밝혔다.
이는 소자 미세화 추세에 따른 초미세 공정관련 4분기 첫 공급계약이다.
회사 측은 연이은 소자 미세화 공정 진입으로 소자업체의 본격적인 추가 공장 증설이나 설비 투자가 하반기 이후 지속될 것으로 판단, 향후 매출은 더욱 증가할 것이라고 전망했다.
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