에코프로에이치엔, 美 반도체 공장에 온실가스 저감설비 공급

호프만 컨스트럭션과 계약 체결…약 210억원 규모

에코프로에이치엔이 미국 반도체 생산시설에 대용량 온실가스 저감설비를 공급하며 해외 시장 공략에 속도를 낸다. AI 산업 성장으로 반도체 투자가 확대되는 가운데 국내에서 축적한 온실가스 감축 기술을 앞세워 북미 고객사 확보에 나선다는 계획이다.

에코프로에이치엔은 24일 미국 종합 건설·엔지니어링 기업 호프만 컨스트럭션과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액의 약 15% 수준이다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다.

호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조시설 시공 전문 기업으로 반도체 등 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다.

에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리하는 장비다. PFCs는 지구온난화지수(GWP)가 이산화탄소(CO₂)보다 수천~수만 배 높아 반도체 기업들이 탄소중립을 이행하기 위해 감축해야 하는 주요 온실가스로 꼽힌다.

해당 설비는 촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 약 750~800℃에서 온실가스를 분해한다. 기존 열분해 방식이 1300~1400℃에서 작동하는 것과 비교해 에너지 사용량을 약 95% 줄이면서도 높은 제거 효율을 확보한 것이 특징이다.

에코프로에이치엔은 해외 사업장의 운영 환경과 현지 규제 기준에 맞춰 설비를 공급하며 국내에 이어 해외 반도체 고객사로 사업 영역을 확대하고 있다.

에코프로에이치엔 관계자는 "이번 수주는 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 기업으로부터 인정받은 결과"라며 "국내외 반도체 생산거점 투자 확대 흐름에 발맞춰 북미를 비롯한 해외 고객사로 사업 영토를 넓혀가겠다"고 말했다.