LB세미콘, 퀄컴에 AI데이터센터용 제품 승인…이달부터 양산 돌입

글로벌 빅테크 품질 검증 통과…Non-DDI 전환 가속화
디스플레이 편중 벗어나 포트폴리오 다변화 성과

후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 퀄컴(Qualcomm)의 공급망에 전격 진입했다. 글로벌 품질 인증을 통과하고 AI 데이터센터용 반도체 양산 승인을 획득하면서, 그간 추진해 온 ‘Non-DDI(비DDI)’ 중심의 사업 구조 개편이 본격적인 궤도에 올랐다는 평가다.

3일 LB세미콘에 따르면 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 획득하고, 이달 중으로 양산에 돌입한다.

퀄컴의 양산 승인은 장기적이고 엄격한 품질ㆍ신뢰성 검증을 통과한 결과다. 퀄컴의 공급망은 기술력과 양산 능력이 입증된 글로벌 상위권 후공정(OSAT) 기업들 위주로 구성돼 있다. LB세미콘은 이번 공급망 편입을 통해 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end) 공정까지 아우르는 ‘후공정 일괄 서비스’ 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품의 양산을 전담하게 된다.

이번 양산 승인은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDIㆍ전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략의 성과다. 올해 들어 주요 공정의 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대가 이어지고 있는 가운데, 퀄컴 향 양산까지 본격화되면 하반기에도 긍정적인 실적 흐름이 기대된다는 평가다.

특히 회사는 7월 미국 샌디에이고에서 개최된 ‘퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm Supplier Summit)’에 참석해 양사 간의 견고한 파트너십과 공급망 안정화 의지를 재확인 했다. 올 들어 주요 공정 가동률이 상승하고 고부가 제품 비중이 확대되는 가운데, 퀄컴 향 양산 실적이 더해지며 하반기 뚜렷한 실적 개선 흐름이 기대된다.

LB세미콘은 글로벌 고객사 확보에 발맞춰 생산능력(Capa) 확충에도 고삐를 죄고 있다. 회사는 유상증자를 통해 조달하는 자금을 범프 및 백엔드 신규 설비 투자에 투입하고 있다. 양산 개시 이후 내년 하반기부터 본격적으로 늘어날 주문 물량에 선제적으로 대응하기 위한 포석이다.

김정규 LB세미콘 상무는 “이번 양산 승인은 당사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과”라며 “8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.