AI 패권에 5조달러 쏟는다…미국 ‘자금조달 총력전’

사모펀드 통한 자금조달 급증
엔비디아, 오픈AI에 신용보증
AMD는 앤스로픽 투자 지원
문제 발생 시 보증사·은행 등 연쇄 위험 우려

미국 AI 경쟁 무게중심이 모델 개발에서 데이터센터·전력·AI 칩 확보를 위한 대규모 자금 조달로 이동하고 있다.

27일 로이터통신에 따르면 골드만삭스는 최근 보고서에서 하이퍼스케일러(초대형 클라우드·데이터센터 운영업체)들의 AI와 데이터센터 관련 지출이 지난해부터 2030년까지 5년간 총 5조3000억달러(약 7774조원)에 달할 것으로 전망했다.

특히 AI에 필요한 자금 규모가 천문학적으로 커지면서 사모 시장을 통한 자금 조달의 중요성도 커질 것으로 예상했다. 이미 사모펀드는 AI 관련 투자 사이클에서 중요한 비중을 차지하고 있다. 지난해에만 인프라 펀드에 사상 최대 규모인 2210억 달러가 모였다.

자금조달 규모만 커진 게 아니라 속도도 빨라지고 있다. 2018년부터 2021년까지 최대 규모의 인프라 펀드는 평균 13~18개월 만에 자금을 조달했다. 그러나 2022년부터 지난해 3분기까지는 평균 7~12개월 만에 조달을 마쳤다. 5월 현재 5500억달러 조달을 목표로 하는 인프라 펀드 695개가 조달 단계에 있다.

아만다 라이넘 골드만삭스 리서치 수석 신용 전략가는 “향후 수년간 사모 인프라와 부동산 같은 실물 자산 카테고리가 훨씬 더 큰 역할을 할 것”이라며 “지난해 인프라 펀드가 12.8%의 수익률을 냈는데, 사모펀드와 벤처캐피털을 제외한 다른 모든 사모 시장 카테고리의 성과를 뛰어넘었다”고 설명했다.

기업 간 출자도 확대되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 엔비디아가 오픈AI의 오하이오주 데이터센터 임차와 칩 구매를 지원하기 위해 최대 6000억달러 규모의 금융지원 방안을 협의 중이다. 오픈AI처럼 아직 상장하지 못해 투자적격 신용등급을 받지 못한 AI 기업을 대신해 우량 빅테크가 보증을 제공하는 방식이 새롭게 떠오르는 셈이다.

AMD 역시 지난주 앤스로픽에 최대 50억달러를 투자하고 수백억 달러 규모의 AI 서버를 공급하기로 했다. 투자와 판매를 결합해 협력하는 구조다. 제이컵 본 이마케터 연구원은 “이번 성과는 전략적으로 상당한 의미가 있다”며 “엔비디아에 이은 이인자로서 AMD 신뢰를 더 높여주고 꾸준한 점유율 상승을 뒷받침한다는 점에서 그렇다”고 분석했다.

이 같은 자금조달 확대는 미국의 AI 인프라 구축을 앞당길 수 있다. 다만 수요가 둔화하면 보증 기업과 금융시장으로 위험이 전이될 가능성도 있다.

국제결제은행(BIS)은 보고서에서 “하이퍼스케일러들의 회사채 발행량은 지난해 1000억달러를 넘어섰다”며 “발행물 대부분은 만기 5년 이상 장기채이지만, 신용부도스와프(CDS) 스프레드는 상승했고 특히 신용등급이 상대적으로 낮은 기업일수록 그 폭이 컸다”고 지적했다. 이어 “이는 대규모 물량 공급과 프로젝트 수익성에 대한 불확실성을 동시에 반영한 결과”라고 덧붙였다.

BIS는 “이러한 구조는 사실상 ‘그림자 차입’에 해당한다”며 “기업과 사모 기관·보험사 같은 비은행권 투자자들 간의 연결고리가 강해지고 있고 은행들 역시 이러한 기관에 신용한도를 제공하면서 향후 보증 실행 등을 통해 새로운 충격파가 형성될 수 있다”고 경고했다.