티로보틱스, ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암으로 AI 반도체·유리기판 공략

섭씨 500도 고온·고진공서 240kg 정밀 이송…‘K-디스플레이 2026’ 산자부 장관상
2021년부터 기술 개발 추진…차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발 박차

▲티로보틱스 CI. (사진제공=티로보틱스)

진공 로봇 및 자율이동로봇(AMR) 전문기업 티로보틱스가 자체 개발한 ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장 공략에 나선다.

티로보틱스는 차세대 디스플레이 및 AI 반도체 공정에 투입되는 ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암을 통해 첨단 제조 공정 시장을 공략한다고 27일 밝혔다. 해당 기술은 ‘K-디스플레이(K-Display) 2026’에서 산업통상자원부 장관상을 수상했다.

이중 평행링크 진공 로봇암은 처짐과 진동을 최소화하는 독자 구조를 적용해 섭씨 500℃의 고온과 고진공 환경에서도 최대 240㎏의 물체를 정밀하게 이송할 수 있도록 설계됐다. 공정 오염을 줄이고 회전 반경을 축소해 장비 설치 공간의 효율성을 높인 것이 특징이다.

최근 AI 반도체와 첨단 패키징 산업 성장에 따라 차세대 유리기판 상용화가 추진되면서 고온·고진공 환경에서 대형 기판을 정밀 이송하는 고성능 진공 로봇의 수요가 늘고 있다. 회사는 2021년부터 관련 기술 개발을 추진해 왔으며, 이를 바탕으로 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행 중이다. 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 진공 공정을 중심으로 적용 분야를 넓힌다는 방침이다.

티로보틱스 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징, 차세대 유리기판 시장 확대에 따라 고성능 진공 로봇의 중요성이 커지고 있다”며 “핵심 기술을 지속해서 고도화해 첨단 제조 공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.