이재용 회장, 선밸리 2년 연속 참석 전망…AI 빅테크 네트워크 넓힌다

7~11일 미국 아이다호서 ‘앨런&코 콘퍼런스’ 개최
애플·구글·오픈AI CEO 등 글로벌 거물 참석 예상
HBM·파운드리·첨단 패키징 협력 논의 가능성

▲이재용 삼성전자 회장 (사진=연합뉴스)

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 재계 거물들의 비공개 사교 모임인 ‘선밸리 콘퍼런스’에 2년 연속 참석할 것으로 전망된다. AI 반도체 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리와 첨단 패키징, 데이터센터 인프라까지 확산하는 가운데 이 회장이 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 직접 접점을 넓힐 가능성이 주목된다.

6일 재계와 외신 등에 따르면 올해 선밸리 콘퍼런스는 7~11일 현지시간 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열릴 예정이다. 미국 투자은행 앨런&컴퍼니가 1983년부터 매년 7월 개최해온 비공개 행사로, 정식 명칭은 ‘앨런&코 콘퍼런스’다. 글로벌 미디어·IT·금융업계 주요 인사가 한자리에 모여 ‘억만장자들의 여름캠프’로 불린다.

올해 행사에는 팀 쿡 애플 CEO와 차기 CEO로 내정된 존 터너스 수석부사장, 순다르 피차이 구글 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등이 참석할 것으로 알려졌다. 행사가 철저한 비공개 방식으로 진행되는 만큼 구체적인 회동 일정은 공개되지 않았지만 주요 기업인 간 인수합병(M&A)과 전략적 제휴 논의가 이뤄지는 장으로 평가된다.

재계에서는 이 회장이 지난해에 이어 올해도 선밸리를 찾을 가능성에 무게를 두고 있다. 이 회장은 삼성전자 상무 시절인 2002년부터 2016년까지 이 행사에 꾸준히 참석해왔다. 이후 사법 리스크 등으로 한동안 참석하지 못하다가 지난해 선밸리에 다시 모습을 보이며 글로벌 경영 보폭을 넓혔다.

이 회장의 선밸리행이 성사될 경우 핵심 의제는 AI 반도체 협력이 될 것으로 보인다. AI 서버 투자 확대에 따라 HBM뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 차세대 메모리, 데이터센터 인프라 전반의 공급망 경쟁이 치열해지고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 함께 보유한 종합 반도체 기업이라는 점을 앞세워 빅테크 고객사와 협력 범위를 넓히려는 상황이다.

특히 올해 선밸리에는 AI 생태계를 주도하는 기업들이 대거 참석할 것으로 예상된다. 오픈AI와 구글, 메타, 애플 등은 AI 서비스 확대를 위해 안정적인 반도체 공급망 확보가 필수적이다. 삼성 입장에서는 HBM 공급 확대와 파운드리 수주, 첨단 패키징 협력 가능성을 동시에 타진할 수 있는 자리다.

이 회장은 과거에도 선밸리를 글로벌 네트워크 구축의 핵심 무대로 활용해왔다. 2014년에는 선밸리에서 팀 쿡 애플 CEO와 만난 뒤 삼성전자와 애플이 미국을 제외한 국가에서 스마트폰 특허 소송을 철회하기도 했다. 이 회장이 2017년 법정에서 선밸리를 “1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장”이라고 언급한 사실도 재계에서 자주 회자된다.

다만 삼성전자는 이 회장의 참석 여부를 공식 확인하지 않고 있다. 선밸리 콘퍼런스가 초청자 명단과 주요 논의 내용을 공개하지 않는 비공개 행사인 만큼 실제 참석 여부와 구체적인 회동 결과는 현지 일정 이후 드러날 가능성이 크다. 재계 관계자는 “선밸리는 단순한 사교 모임이 아니라 글로벌 CEO 간 신뢰를 쌓는 무대”라며 “AI 반도체 공급망 재편 국면에서 삼성의 역할을 넓힐 계기가 될 수 있다”고 말했다.