에피밸리, LED칩 생산규모 증대에 박차

발광다이오드(LED) 에피웨이퍼 및 칩 전문업체인 에피밸리가 LED칩 생산라인 설비도입을 통해 칩 생산규모 확대에 나섰다고 5일 밝혔다.

에피밸리는 지난 9월 24일 기존 LED칩 생산라인에 투명전극 증착장비인 ‘E-beam’을 추가 설치한 것을 시작으로 본격적인 LED 생산라인 증설에 나섰다. ‘E-beam’은 투명전극인 ITO(Indium-Tin-Oxide)를 증착하는 LED칩 생산라인 핵심장비 중 하나이다.

에피밸리는 8월 증착장비인 E-beam, 현상장비(Developer), 산화막 증착장비(LPCVD) 등 LED 생산라인 핵심장비에 대한 발주를 마쳤으며, 설치가 완료된 E-baem 장비 외 나머지 장비들은 10월 중 현장에 투입될 예정이라고 밝혔다. 이번 LED칩 생산라인 추가는 올해 말부터 내년 초까지 계획된 LED 생산설비 증설계획의 1단계이다.

에피밸리는 LED칩 생산공정에서 병목현상을 일으켜 온 장비들을 도입, 칩 생산라인의 공정효율 개선과 단기간 내 칩 생산규모 증대의 효과를 기대하고 있다. 에피밸리는 이번 장비 도입으로 LED칩 생산량의 20~30%가 즉시 증가할 것으로 예상하고 있다.

에피밸리 장훈철 대표는 “24시간 생산라인을 풀가동하고, 생산인력을 지난 2개월간 50% 이상 충원했지만, 아직도 LED칩의 공급량 부족으로 인해 고객사들의 수요에 충분히 대응하지 못하고 있다”며 “최소 2~3년 이상 LED칩 공급부족 사태가 지속될 것으로 예상되는 현 시장상황을 기회로 생각하고, LED칩 생산량을 늘리는데 회사의 전력을 쏟을 것”이라고 밝혔다.

장 대표는 또한 “이번 1차 LED 생산설비 추가로 인해 당장의 실적 개선효과는 있지만, 장기적으로 현 추세의 LED칩 수요증대에는 대응하기 부족한 면이 있다”며, “조만간 다음단계로 유기금속화학증착장비(MOCVD) 추가 설비도입을 통해 본격적인 LED칩 생산규모 증대에 나설 것”이라고 말했다.

한편, 에피밸리는 09월 22일 부채비율을 08년도 말 기준 753%에서 136%로 낮춘 재무구조 개선결과를 공개했으며, 09월 23일에는 일진반도체와 63억원 규모의 LED칩 공급계약을 체결하는 등 LED 사업부분에서 적극적인 움직임을 보이고 있다. 이를 통해 2010년 LED사업 분야 매출비중을 70%까지 끌어올려 LED 전문기업으로 거듭나겠다는 계획이다.