삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표”[컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료
“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심”

▲송재혁 삼성전자 사장이 2일 기술설명회에서 차세대 HBM 기술 전략과 개발 방향에 대해 설명하고 있다. 타이베이(대만)=손희정 기자 sonhj1220@

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’ 삼성디스플레이 부스에서 기자들과 만나 AI 시대 경쟁력 확보를 위해 메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력과 시스템 차원의 최적화가 중요하다고 강조했다.

송 사장은 “AI 기술 경쟁력은 단일 칩이나 하나의 패키지 기술이 결정하기보다는 메모리, 스토리지, 패키징 그리고 열 관리를 어떻게 하느냐 전체 시스템에서의 최적화가 가장 중요한 미션”이라고 말했다.

▲컴퓨텍스2026 부스에 전시된 HBM5 제품 목업. 타이베이(대만)=손희정 기자 sonhj1220@

삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업과 함께 차세대 열관리 기술인 히트 패스 블록(HPB) 구조를 은술 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔다. 회사는 차세대 기술을 실제 제품에 적용해 구조 설계뿐 아니라 신뢰성, 패키지 안정성까지 통합적으로 검증했다고 했다.

삼성전자는 HBM5 베이스다이에 2나노 공정 도입을 준비 중이다. 송 사장은 “베이스 다이에서 최적화를 하기 위해 저희는 2나노 첨단 공정을 도입할 생각으로 준비하고 있다”며 “시장 요구에 맞는 대역폭과 전력 등을 동시에 만족할 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하려고 기술 개발을 하고 있다”고 언급했다.

HBM 적층 구조와 관련해서는 12단·16단·20단 수준을 검토하고 있다. 고객 요구에 따른 용량 확대 가능성에 대응하기 위해 추가 기술 개발도 진행 중이다.

송 사장은 차세대 패키징 기술인 하이브리드 코퍼 본딩과 관련해 “이미 여러 고객에 샘플링을 진행하고 있다”며 고객 요구와 시장 상황에 맞춰 적용 시점을 결정하겠다고 설명했다.

HBM 시장 경쟁과 관련해 기술 경쟁력을 강조했다. 그는 “비즈니스적으로 1등이고 마켓 셰어 1등이라는 건 제가 개런티할 수 있는 부분은 아니다”라면서도 “삼성이 그래왔듯이 기술로는 1등을 할 수 있게 준비하고 목표를 달성하려고 노력하겠다”고 말했다.