[컨콜] SK하이닉스 "HBM4도 압도적 점유율 목표…고객 신뢰·양산 경험으로 리더십 유지"

SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM2E부터 고객사, 파트너사들과 원팀 협력하며 HBM 시장을 개척한 선두주자다. 단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이다. 고객사와 파트너사에 대한 당사 제품 선호도와 기대 수준이 높기 때문에 이를 바탕으로 HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

이어 “HBM4 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 진행 중이며, 요청 물량에 대해서는 양산을 진행하고 있다. 당사의 HBM4는 기존 제품에 적용 중인 1b 나노미터 공정을 적용해 성능을 구현했다는 점에서 기술적 성과가 있다. 독자적 패키징 기술인 어드밴스드 패키징 MR-MUF를 통해 HBM3E 12단 성능을 확보할 것이다. 수요 충족이 어려워 일부 경쟁사의 진입도 예상되지만, 성능·양산성·품질을 기반으로 한 시장 리더십과 주도적 공급사 지위는 계속 유지될 것”이라고 말했다.