LIG넥스원, 보스반도체와 드론·로봇용 피지컬 AI 협력

국내 AI 반도체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야의 AI 반도체 산업 활성화 주도

▲LIG넥스원 판교하우스 전경. (사진제공=LIG넥스원)

LIG넥스원은 최근 국내 반도체 팹리스(설계전문) 기업 보스반도체와 드론·로봇향 피지컬 인공지능(AI) 솔루션 개발 및 상용화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.

보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다.

이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 추진됐다.

양사는 협약에 따라 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 SoC(시스템온칩) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해 디바이스가 스스로 인식하고 판단해 움직일 수 있도록 하는 기술이다. 클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행함으로써 지연을 최소화하고, 보안성과 전력 효율을 크게 높인다.

이에 따라 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡고 있다.

LIG넥스원은 온디바이스 AI 반도체를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진하고, AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 예정이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화해 해외 의존도를 크게 낮출 수 있다”며 “국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.