그로쓰리서치 "커스텀 HBM 표준 등극 전망⋯국내 SK하이닉스ㆍ오픈엣지 주목"

(출처=그로쓰리서치)

그로쓰리서치는 8일 인공지능(AI) 인프라가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형반도체(ASIC)·커스텀 고대역폭메모리(HBM) 구조로 빠르게 전환되고 있다고 분석했다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "글로벌 AI 인프라는 범용 GPU 중심구조에서 벗어나, 각 기업이 자체 개발한 ASIC와 이를 최적화하는 커스텀 HBM 구조로 빠르게 이동하고 있다"라며 "추론 수요의 폭발로 전력·비용 효율이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 표준형 HBM은 시스템 병목을 유발하고 있고, 신호·전력·채널을 다시 설계하는 커스텀 HBM이 필수 사양으로 부상했다"라고 전했다.

이어 "AI용 메모리 반도체 역시 범용이 아닌 주문형, 즉 커스텀 구조로 맞춰가는 흐름이 나타나고 있다"라며 "필요한 데이터를 최대한 빠르게 대량으로 공급받는 GPU에 비해 리듬과 순서에 맞춰 데이터를 공급해 데이터 이동 횟수와 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 텐서처리장치(TPU)가 선호된다"라고 설명했다.

그로쓰리서치는 ASIC 시대에 HBM4의 대역폭 확장이 겹치면서, 가속기별 데이터 흐름에 맞춘 커스텀 로직 다이(Logic Die) 기반의 수주형 산업 커스텀HBM 수요가 확대될 가능성이 크다고 설명하며, 국내에서는 SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지 등 기업이 변화에 본격적으로 대응하고 있다고 덧붙였다.

한 연구원은 "SK하이닉스의 경우 HBM 시장에서 독보적인 글로벌 점유율 1위를 기록하며 시장을 주도하고 있다"라며 "차세대 커스텀 HBM 시장에서도 확고한 기술력 해자를 구축하고 있으며 HBM 조직을 투트랙으로 개편해 파편화되는 커스텀 요구 사항에 가장 기민하게 대응할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

더불어 "오픈엣지테크놀로지는 시스템 반도체 설계자산(IP) 전문 기업으로 글로벌 파운드리 공정에 최적화된 IP 포트폴리오를 기반으로 커스텀 반도체 생태계 내 입지를 강화하고 있다"라며 "동사의 유연한IP 솔루션은 다품종 소량 생산 추세 속에서 메모리 IDM과 팹리스를 잇는 효율적인 기술 가교로서 그 가치가 재평가될 전망"이라고 부연했다.