텔레칩스, 반도체 설계 첫 대규모 계약 수주…AIㆍ로봇 시대 맞춤형 반도체 선점 나서

▲텔레칩스의 파란색 로고가 보이는 가운데, 시스템반도체 개발용역 수주 소식으로 업계의 주목을 받고 있다.

종합 차량용 반도체 솔루션 기업 텔레칩스가 고객사의 요구에 맞는 반도체 개발용역을 처음으로 수주해 새로운 먹거리 확대에 나선다. 전년 매출의 41%가 넘는 대규모 계약을 수주한 텔레칩스는 로봇, 인공지능(AI), 자율주행 산업에서 수요가 꾸준히 늘고 있어 추가 수주도 기대되고 있다.

21일 금융감독원 전자공시에 따르면 텔레칩스는 지난해 매출액 대비 41.36% 규모의 시스템반도체(SoC) 개발 용역 계약을 수주했다.

총 771억 원 규모의 이 계약은 이달 초부터 2028년 1월까지 공급된다.

이 회사의 사업보고서와 과거 공시를 토대로 보면 시스템반도체의 개발용역 공급은 이번이 처음이다.

시스템반도체 개발용역은 고객사가 원하는 사양의 반도체를 설계하는 사업이다.

예컨대 브로드컴이나 엔비디아 등이 구글 같은 빅테크 기업이 원하는 맞춤형 반도체를 설계 위탁받는 개념으로 보면 된다.

AI와 자율주행, 로봇 등 산업에서 기업마다 요구하는 맞춤형 시스템반도체의 수요는 꾸준히 늘어날 전망이다.

시장조사업체 모도 인텔리전트에 따르면 SoC 시장 규모는 2025년 1618억 달러(약 219조 원)에서 2030년 2378억 달러(약 322조 원)로 성장할 것으로 전망된다. 연평균 성장률(CAGR)은 5% 수준이다.

멀티미디어와 통신 관련 시장의 핵심 칩 개발과 토털 솔루션 제공을 목표로 설립된 텔레칩스는 차량용 SoC 분야에서 두각을 나타내고 있다. 대규모 설비투자를 수반하지 않는 구조를 채택해 자체 생산설비 없이 국내외 반도체 생산공장에서 위탁 생산을 진행하며, 효율적인 사업 구조를 유지하고 있다.

텔레칩스는 2015년 자체 개발한 AVN(오디오ㆍ비디오 내비게이션) 칩을 미국 현지 완성차 시장에 공급하며 현대모비스 등 국내외 주요 완성차 업체에 납품해왔다. 또한 중국과 일본 자동차 기업과도 잇따라 공급 계약을 체결하며 세계 시장 입지를 확대했다.