SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산⋯고수익 고용량 제품으로 AI 수요 대응

현존 최고 집적도 QLC 제품 개발 완료
고객 인증 마무리해 내년 상반기 출시 예정
독립 동작 단위인 '플레인' 확대 적용
'대용량-고성능' 동시 구현

▲SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품 (사진제공-SK하이닉스)

SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것은 세계 최초다. 폭발하는 인공지능(AI) 수요 속 고용량 제품 포트폴리오 강화와 가격 경쟁력까지 확보하게 된 것으로 평가된다.

QLC는 한 개의 셀에 저장하는 정보 개수의 단위다. SLC-MLC-TLC-QCL-PLC 순서로 정보 저장량이 늘어나 더 많은 데이터를 담을 수 있다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. SK하이닉스는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(칩 내부에서 독립적으로 동작하는 셀과 주변부 회로)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

▲SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품 (사진제공-SK하이닉스)

이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 인공지능(AI) 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다.