신영證 "HBM 공급망 재편…SK하이닉스, 전략적 가치 여전"

신영증권은 엔비디아가 2027년부터 HBM(고대역폭메모리) 베이스 다이를 직접 생산하는 방안을 검토하고 있지만, 이는 SK하이닉스의 입지를 단순히 약화시키는 것이 아니라고 분석했다. 오히려 HBM 공급망이 재편되는 과정에서 기술 신뢰성과 생산 역량을 갖춘 하이닉스의 전략적 가치는 유지되거나 강화될 수 있다는 평가다.

박상욱 신영증권 연구원은 20일 “HBM4E 이후 HBM5 세대에서는 GPU(그래픽처리장치)·ASIC(특정용도 맞춤형 반도체)과의 연산 최적화를 위해 커스터마이징 베이스 다이가 불가피하다”며 “이 과정에서 메모리 벤더와 팹리스 간 협업 강도가 높아지고 벤더 수가 압축되면서 하이닉스의 기술 신뢰성과 생산 역량이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다.

커스터마이징은 표준 제품 대비 개발 난도가 높고 일부 설계 주도권이 팹리스로 이동하는 부담이 따른다. 이에 따라 메모리 업체의 가격 협상력이 약화될 수 있고 기술 복잡도가 커질 수 있다는 우려도 있다. 그러나 동시에 고객사 관계가 더욱 긴밀해지고 장기적 파트너십이 강화되는 효과가 기대된다. 실제로 마이크론은 최근 “차세대 HBM에서 커스터마이징이 본격화되면 벤더 수가 1~2곳으로 압축될 가능성이 높다”고 전망했다.

신영증권은 커스터마이징 베이스 다이가 단순한 공급망 구조 변화에 그치지 않고 성능 향상 측면에서도 의미가 크다고 강조했다. 대역폭, 지연시간, 전력 효율 개선이 AI 가속기 성능을 끌어올리면서 HBM 수요를 장기적으로 확대시키는 요인이 된다는 설명이다.

박 연구원은 “업계 일각에서는 HBM의 성장률과 마진율이 이미 고점에 도달했다는 평가도 나오지만 맞춤형 설계와 스펙 업그레이드가 시장 확대의 동력이 될 것”이라며 “특히 SK하이닉스는 과거부터 고객사들의 커스터마이징 요청을 적극 수용하며 긴밀한 협업을 이어온 경험이 있어 향후 시장에서도 전략적 가치를 유지할 것”이라고 내다봤다.