“차세대 메모리 기술 혁신상”…만년 3등 美 ‘마이크론’, 추격 가속화 [ET의 칩스토리]

1γ 공정 기반 'LPDDR5X' FMS서 수상
6월 업계 최초로 고객사에 샘플 출하
4분기 실적 상향 조정⋯HBM 완판 자신

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 간판 반도체 기업으로 기술 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 막대한 투자를 쏟아붓고 있습니다. 본지는 ‘ET의 칩스토리’ 코너를 통해 반도체 기술 트렌드와 업계 동향을 심층 분석하고, 시장의 흐름을 조명할 예정입니다. 빠르게 변화하는 반도체 시장의 핵심 이슈를 짚어보며, 독자 여러분께 유익한 인사이트를 제공해 드리겠습니다.

▲마이크론이 국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 FMS 2025에서 자사의 1감마(γ) 공정 기반 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X로 ‘최고 혁신 기술상’을 받았다. (자료출처=마이크론)

미국 마이크론이 글로벌 메모리 반도체 시상식 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2025’에서 수상했다. 이번 수상으로 마이크론의 초격차 기술력이 다시 한번 입증됐다. 그간 메모리 시장에서 ‘만년 3등’에 그쳤던 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스를 위협하는 경쟁자로 급부상하고 있다는 평가가 나온다.

13일 업계에 따르면 마이크론은 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 FMS 2025에서 자사의 1감마(γ) 공정 기반 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X로 ‘최고 혁신 기술상’을 받았다.

이 제품은 업계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정이 적용된 저전력 메모리다. 10나노급 D램 공정 기술은 ‘1x(1세대)→1y(2세대)→1z(3세대)→1a(4세대)→1b(5세대)→1c(6세대)’ 순으로 개발되는데 세대를 거듭할수록 회로 선폭이 좁아지고, 성능과 전력 효율이 높아진다.

마이크론 1γ 공정 기반 LPDDR5X 램 속도는 업계 최고 속도인 10.7Gbps를 달성했다. 1베타(1ß) 공정을 적용했던 이전 세대가 최대 9.6Gbps의 속도를 제공한 것과 비교하면 성능이 대폭 향상된 것이다. 전력 절감 효과 역시 이전 세대 대비 20% 더 좋아졌다.

마이크론은 앞서 6월 업계 최초로 해당 제품 샘플을 고객사에 출하한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스보다 개발 일정이 빨랐는데. 조기에 시장을 선점하려는 의도로 풀이된다.

특히 스마트폰 시장에서 적극적으로 활용될 것으로 보인다. 최근 기기 자체에서 인공지능(AI) 연산을 수행하기 때문에 빠른 속도와 저전력을 갖춘 LPDDR 메모리가 요구된다. 업계에서는 삼성전자의 내년 갤럭시 신제품에 마이크론의 1γ 공정 기반 LPDDR5X가 탑재될 것으로 보고 있다.

마이크론은 해당 제품에 관해 “차세대 스마트폰 설계에서 요구되는 초소형·초슬림 패키지 수요에 맞춰, 마이크론은 두께를 업계 최소 수준인 0.61㎜로 줄였다”며 “스마트폰 제조사들이 초박형 또는 폴더블 모델 설계에 더 많은 선택지를 얻을 수 있을 것”이라고 설명했다.

▲마이크론 HBM4 (자료출처=마이크론)

마이크론의 성장세는 경영 실적에서도 여실히 나타난다.

마이크론은 최근 이달 28일(현지시간) 예정된 4분기(6~8월) 실적 발표를 앞두고, 매출액 전망치를 기존 104억~110억 달러(14조5000억~15조3000억 원)에서 111억~113억 달러(15조5000억~15조7000억 원)로 5% 상향 조정했다.

마이크론은 실적 전망을 수정한 배경에 관해 “D램 부분의 가격 상승과 견조한 실적을 반영했다”고 설명했다.

특히 삼성전자보다 먼저 AI 큰손인 미국 엔비디아에 최신 고대역폭메모리(HBM) 납품을 시작하면서 실적 호조세를 기록하고 있다. HBM4(6세대)를 포함한 내년도 공급 물량 역시 완판을 자신했다.

수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 11일(현지시간) 미국 키뱅크 주최로 열린 ‘기술 리더십 포럼’에서 “고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다”며 “이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다”고 말했다.