
한국IR협의회는 29일 에이팩트에 대해 주요 고객처인 삼성전자와 SK하이닉스의 수주가 증가할 것으로 예상하며, 2분기를 기점으로 에이팩트의 실적 레벨업은 더욱 본격화될 전망이라고 분석했다.
에이팩트는 반도체 후공정 전문기업으로 패키징 사업을 양수해 현재 패키징과 테스트를 턴키(Turn-Key)로 제공하고 있다. 2024년 사업별 매출액 비중은 반도체 패키징 61%, 반도체 테스트 39%고, 주요 고객사별 매출액 비중은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 32%, 기타 팹리스 업체 15%로 구성돼있다.
이새롬 한국IR협의회 연구원은 "에이팩트는 주요 패키징 매출처를 기존 메모리 중심 패키징 제품군에서 비메모리 반도체로 확대하며 매출처 다변화와 성장 동력 확보에 성공했다"라며 "특히 플립칩 패키지는 와이어본딩 대비 수익성이 높은 공정으로, 고객사의 플립칩 수주 확대에 대응하기 위한 공장 증설을 위해 이달 17일 이사회 결의를 통해 국내 사모 전환사채 101억 원을 발행했다"라고 전했다.
이 연구원은 "에이팩트는 지난해 4분기부터 매출 회복이 진행되며 올해 2분기 손익분기점(BEP) 달성 이후 하반기 체질 개선이 가시화할 것으로 기대한다"라며 "매출 회복의 원동력은 패키징 사업으로 그 중심에는 SK하이닉스향 더블데이터레이트(DDR)5 플립칩 패키징 물량의 확대와 삼성전자 낸드(UFS 4.0 SSD) 패키징 수주 증가가 있다"라고 진단했다.
이어 "5월 전사 월간 기준 영업이익 흑자전환에 성공한 것으로 추정되며, 하이닉스향 DDR5 패키징 매출은 1분기 월평균 30억 원 초반에서 4분기에는 월 40억 원에 근접할 것으로 예상한다"라며 "하반기에는 삼성전자 낸드 패키징(UFS4.0 SSD) 수주 본격화와 연말 DDR5 패키징 신규 수주를 확보할 가능성도 있다"라고 내다봤다.



