[종합] 한화세미텍, SK하이닉스에 HBM TC 본더 210억 추가 수주…총 420억 달성

▲TC본더 'SFM5-Expert' (사진제공=한화세미텍 )

한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정에 필요한 TC 본더 추가 수주 계약을 27일 체결했다. 수주금액은 210억 원으로, 이달 초 첫 계약(210억 원)에 이은 두 번째 수주다. 이에 따라 한화세미텍은 한 달 새 총 420억 원 규모의 계약을 확보하며, 한미반도체가 독주하던 이 시장에서 입지를 강화하고 있다.

이번 추가 수주는 한화세미텍의 기술력이 HBM 공정에서 안정적으로 적용될 수 있음을 다시 한번 입증한 결과로 해석된다. 특히, 지난 14일 SK하이닉스의 품질 검증(퀄테스트) 최종 단계를 통과한 이후 빠르게 후속 계약이 성사되며, 본격적인 양산 공급이 이뤄지게 됐다.

특히 한화세미텍은 이달 중순 창원 통합사업장 구축을 완료하고 운영을 시작했다. TC 본더 생산량 확대 및 생산 효율성이 높아질 전망이다.

HBM은 고성능 인공지능(AI) 반도체, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 첨단 분야에서 필수적인 메모리 기술로 자리 잡고 있다. 특히, AI 반도체 수요 증가와 함께 HBM 시장이 급성장하면서 주요 반도체 기업들의 생산 확대가 본격화되고 있다. SK하이닉스 역시 차세대 HBM4 개발 및 생산 확대를 준비 중이며, 이에 따라 필수적인 후공정 장비인 TC 본더에 대한 수요도 증가하는 추세다.

TC 본더는 HBM 제조에서 중요한 역할을 담당하는 핵심 장비로, 반도체 칩과 인터포저를 정밀하게 접합하는 공정을 수행한다. 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 장비인 만큼, 글로벌 반도체 기업들이 채택하는 장비의 품질 기준도 매우 까다롭다. 이번 추가 수주는 한화세미텍의 기술력이 이러한 고품질 기준을 충족했음을 의미한다.

한화세미텍 관계자는 "이번 추가 수주는 한화세미텍의 기술력과 품질이 다시 한 번 인정받은 결과"라며 "HBM 시장이 빠르게 성장하는 만큼, 지속적으로 공급을 확대하고 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 말했다.